[发明专利]具有贯穿衬底通孔核心的三维互连多裸片电感器

说明书

本发明提供一种半导体装置，其具有第一裸片及第二裸片。所述装置的所述第一裸片包含：第一表面；及贯穿衬底通孔TSV，其至少基本上延伸穿过所述第一裸片，所述TSV具有延伸超过所述第一表面的部分。所述第一裸片进一步包含围绕所述TSV安置的第一基本上螺旋形导体。所述装置的所述第二裸片包含：第二表面；开口；其位于所述第二表面中，所述TSV的所述部分经安置在所述开口中；及第二基本上螺旋形导体，其围绕所述开口安置。

相关申请案的交叉参考

本申请案含有与标题为“具有用于无线信号及功率耦合的背侧线圈的半导体装置(SEMICONDUCTOR DEVICES WITH BACK-SIDE COILS FOR WIRELESS SIGNAL AND POWERCOUPLING)”的由凯尔K.卡比(Kyle K.Kirby)同时申请的美国专利申请案相关的标的物。其揭示内容以引用方式并入本文中的相关申请案转让给美光科技公司且由代理档案号10829-9206.US00标识。

本申请案含有与标题为“具有用于无线信号及功率耦合的贯穿衬底线圈的半导体装置(SEMICONDUCTOR DEVICES WITH THROUGH-SUBSTRATE COILS FOR WIRELESS SIGNALAND POWER COUPLING)”的由凯尔K.卡比同时申请的美国专利申请案相关的标的物。其揭示内容以引用方式并入本文中的相关申请案转让给美光科技公司且由代理档案号10829-9207.US00标识。

本申请案含有与标题为“具有耦合贯穿衬底通孔核心的电感器(INDUCTORS WITHCOUPLED THROUGH-SUBSTRATE VIA CORES)”的由凯尔K.卡比同时申请的美国专利申请案相关的标的物。其揭示内容以引用方式并入本文中的相关申请案转让给美光科技公司且由代理档案号10829-9208.US00识别。

本申请案含有与标题为“具有耦合贯穿衬底通孔核心的多裸片电感器(MULTI-DIEINDUCTORS WITH COUPLED THROUGH-SUBSTRATE VIA CORES)”的由凯尔K.卡比同时申请的美国专利申请案相关的标的物。其揭示内容以引用方式并入本文中的相关申请案转让给美光科技公司且由代理档案号10829-9220.US00识别。

技术领域

本发明一般来说涉及半导体装置，且更特定来说涉及包含具有贯穿衬底通孔核心的多裸片电感器的半导体装置以及其制作及使用方法。

背景技术

随着电子电路的小型化需求不断增长，最小化例如电感器的各种电路元件的需求飞速增长。在许多离散元件电路(例如阻抗匹配电路、线性滤波器及各种电源电路)中，电感器是重要组件。由于传统电感器是大型组件，所以电感器的成功小型化面临具挑战性的工程问题。

一种小型化电感器的方法是使用标准集成电路建构块(例如电阻器、电容器)及有源电路(例如运算放大器)来设计模拟离散电感器的电性质的有源电感器。有源电感器可经设计为具有高电感及高Q因子，但使用这些设计所制造的电感器消耗大量功率且生成噪声。另一方法是使用常规集成电路工艺来制造螺旋式电感器。不幸的是，单个层级(例如平面)中的螺旋电感器占据大表面积，使得制造具有高电感的螺旋电感器会很昂贵且大小过大。因此，需要其它方法来小型化半导体装置中的电感元件。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的多裸片半导体装置的第一裸片的简化横截面视图。

图2是根据本发明的实施例的多裸片半导体装置的第一裸片的简化横截面视图。

图3是根据本发明的实施例所配置的包含具有贯穿衬底通孔核心的耦合电感器的多裸片半导体装置的简化横截面视图。

图4是根据本发明的实施例所配置的围绕贯穿衬底通孔安置的基本上螺旋形导体的简化透视图。