[发明专利]光电子传感器模块和制造光电子传感器模块的方法

说明书

在一个实施方式中，光电子传感器模块(1)包括：用于发射第一波长的辐射的第一半导体发送器芯片(21)和用于发射第二波长的辐射的第二半导体发送器芯片(22)。半导体检测器芯片(3)设为用于检测辐射。芯片(21，22，3)处于共同的平面中并且通过对于辐射不可透过的灌封体(4)彼此机械连接，其中灌封体(4)直接在芯片(21，22，3)的侧面上延伸。芯片(21，22，3)之间的间距小于或等于芯片(21，22，3)的平均对角线长度的两倍。传感器模块(1)设计为，贴靠在待检查的身体部位(7)上。

技术领域

提出一种光电子传感器模块。此外，提出一种用于制造这种传感器模块的方法。

发明内容

要实现的目的在于，提出一种传感器模块，该传感器模块需要较少空间。

该目的尤其通过具有独立权利要求的特征的传感器模块和制造方法来实现。优选的改进方案是从属权利要求的主题。

根据至少一个实施方式，光电子传感器模块包括一个或多个第一半导体发送器芯片。至少一个第一半导体发送器芯片设计用于发射第一波长的辐射。例如，第一波长处于近红外光谱范围中，例如大约940nm。

根据至少一个实施方式，传感器模块包括一个或多个第二半导体发送器芯片。至少一个第二半导体发送器芯片设计用于发射第二波长的辐射。第二波长不同于第一波长。尤其是，第二波长位于红色光谱范围中，例如大约660nm。

根据至少一个实施方式，传感器模块包含一个或多个第三半导体发送器芯片，用于发射第三波长的辐射，所述第三波长不同于第一波长和第二波长。尤其是，至少一个第三半导体发送器芯片构建为发射绿色光，例如具有大约535nm的最大强度波长。

根据至少一个实施方式，传感器模块包括一个或多个半导体检测器芯片，尤其恰好一个半导体检测器芯片。至少一个半导体检测器芯片设计为检测第一波长、第二波长和可选地第三波长的辐射。半导体检测器芯片可以具有多个像点或像素或是单通道的。可行的是，半导体发送器芯片和/或半导体检测器芯片脉冲式运行和/或读取。也就是说，不同波长的辐射可以借助时分复用方法发射和检测，以便能够实现使用单通道的半导体检测器芯片。

根据至少一个实施方式，传感器模块具有灌封体。灌封体优选地对于由半导体发送器芯片发射的辐射是不可透过的。灌封体可以反射性地、尤其漫反射地或吸收性地构建。灌封体尤其由塑料、如环氧化物或环氧化物杂化材料构成，为所述塑料可以添加着色剂，如炭黑。因此，灌封体可以显现为黑色或也可以显现为白色或彩色。

根据至少一个实施方式，灌封体直接覆盖半导体发送器芯片和至少一个半导体检测器芯片的侧面。侧面可以完全地或主要地、即例如以至少50％或70％或85％由灌封体直接覆盖。侧面横向地、尤其垂直于半导体发送器芯片和至少一个半导体检测器芯片的发射辐射的和检测辐射的主侧延伸。

根据至少一个实施方式，半导体发送器芯片以及至少一个半导体检测器芯片处于共同的平面中。也就是说，半导体发送器芯片和至少一个半导体检测器芯片在俯视图中看并排、优选无重叠。

在下文中，由半导体发送器芯片连同至少一个半导体检测器芯片简化地也仅仅提及芯片。

根据至少一个实施方式，芯片通过灌封体彼此机械连接。可行的是，由灌封体和芯片构成的复合件是机械自承的和/或是传感器模块的进行机械稳定的部件。

根据至少一个实施方式，芯片紧密并排地设置在灌封体中并且彼此间仅仅具有小的间距。这能够通过将芯片集成在辐射不可透过的灌封体中实现。尤其是，在芯片之间的间距最高为芯片的平均对角线长度的两倍。优选地，在芯片之间的间距最高为平均对角线长度或最高为平均对角线长度的75％或50％或25％。平均对角线长度遍及所有芯片确定，尤其在俯视图中看。