[发明专利]电子模块和制造方法

说明书

本发明涉及一种电子模块，所述电子模块包括至少一个已装备的电路载体，所述电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接端。所述电路载体至少部分被至少一种固化的包裹材料包围，以形成保护外壳。所述插头连接端在此包括带有至少一个插头凸缘的插头主体，其中，所述插头主体由所述至少一种固化的包裹材料构成。此外，通过所述插头凸缘形成用于配对插头的容纳孔，其中，所述容纳孔延伸至插头底部，所述插头底部是由所述电路载体的未被包裹材料覆盖的局部区域构成。

技术领域

本发明涉及一种电子模块以及一种用于该电子模块的制造方法，所述电子模块包括至少一个已装备的电路载体，所述电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接端，其中，所述电路载体至少部分被至少一种固化的包裹材料包围，以形成保护外壳。

背景技术

例如用于发动机或者安全气囊的控制装置的传统电子电路通常被安装在单独的壳体中。控制装置向外的电接触通常是通过电插头提供，所述电插头是在注塑过程中单独制成。这样的注塑插头例如具有插头接触件，这些插头接触件刺入插头主体中。所述插头与载有电子电路的电路载体接触。为了容纳电路载体，壳体被设计成多件式并且例如由铝压铸件或者由塑料构件构成。为了保护电子电路不受环境影响，在壳体构件之间需要有密封件。

没有安装压力敏感构件且还要受到较大的环境影响(发动机油或者变速器油)的电路，目前已经通过注塑方法被包装成电子模块。如果电子模块的外部接触通过插销实现，那么还要把例如基于热塑性塑料的单独的预注塑件用作可接触的插头元件。替代地，也可以使用SMD插头。

这种插头可以作为系列商品有多种变型。但是，为了即使在插头区域中也确保电子电路的介质保护，需要在插头与电路载体接触时使插头主体相对于电子电路的外壳密封。必须在例如是控制装置的使用寿命内保持这样的密封。

发明内容

本发明的目的在于，对具有插头连接端的电子模块的封装进行简化并且同时对在插头连接端的区域中的密封性进行优化。

该目的是通过根据本发明的电子模块以及用于电子模块的制造方法实现。

本发明涉及一种电子模块，该电子模块包括至少一个已装备的电路载体，该电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接端。电路载体至少部分被至少一种固化的包裹材料包围，以形成保护外壳。插头连接端在这里包括带有至少一个插头凸缘的插头主体，其中，插头主体由所述至少一种固化的包裹材料构成。此外，还通过插头凸缘形成用于配对插头的容纳孔，其中，该容纳孔延伸至插头底部，该插头底部是由电路载体的未被包裹材料覆盖的局部区域构成的。

通过借助于固化的包裹材料的封装，包括电子电路的已装备的电路载体可以得到有效保护而免受环境影响，比如温度、介质、机械作用等等。因此可以省去在其它情况下常见的单独壳体。此外，插头主体同样是由一种包裹材料构成，由此例如使得能够同时形成电子模块的插头连接端和/或基于相同的制造方法在一个工序中与保护外壳一起形成电子模块的插头连接端。优选地，插头主体与插头凸缘直接形成在保护外壳上。在这里，在一种有利实施方式中，保护外壳与插头主体由相同的固化的包裹材料一体形成。这尤其是在基于应用情况对保护外壳的要求是通过固化的包裹材料得到满足并且在电子模块的装配中和工作中在插头连接端上产生的插接力可以通过相同的包裹材料的机械强度无损坏地吸收的情况下提供。替代地，保护外壳和插头主体材料连接并且由不同包裹材料构成。在这种情况下，例如用于插头主体的包裹材料可鉴于特别高的插接力而进行相应选择。例如在两种包裹材料在制造步骤期间相互接触时非常简单地产生材料连接，其中，至少一种包裹材料在这个时刻尚未固化，并且然后在时间上相继地基于固化过程(例如通过温度处理)和/或干燥过程和/或以其他方式在化学上和/或在物理上有条件地被激活地实现固化。

原则上得到最大优点，即目前需要的位于插头与其他类型外壳之间的密封元件可以完全省去。以这种方式，进一步降低了零件数量、电子模块的复杂度以及用于实现电子模块的必要的过程步骤。因此，相对于已知的解决方案，可以降低成本。