[发明专利]电子模块和制造方法

权利要求书

1.电子模块(100)，所述电子模块包括至少一个已装备的电路载体(10)，所述电路载体具有用于与配对插头(40’)电接触的插头连接端(40)，其中，所述电路载体(10)至少部分被至少一种固化的包裹材料(50)包围，以形成保护外壳(60)，其特征在于，

所述插头连接端(40)包括具有至少一个插头凸缘(42)的插头主体(41)，其中，所述插头主体(41)由所述至少一种固化的包裹材料(50)构成并且所述插头凸缘(42)形成用于所述配对插头(40’)的容纳孔(45)；并且其中所述容纳孔(45)延伸至插头底部(46)，所述插头底部由所述电路载体(10)的未被所述包裹材料(50)覆盖的局部区域构成。

2.如权利要求1所述的电子模块(100)，其特征在于，所述保护外壳(60)和所述插头主体(41)由相同的固化的包裹材料(50)一体形成。

3.如权利要求1所述的电子模块(100)，其特征在于，所述保护外壳(60)和所述插头主体(41)材料连接并且由不同包裹材料(50)构成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子模块(100)，其特征在于，所述插头凸缘(42)伸出所述保护外壳(60)。

5.如权利要求1至3中任一项所述的电子模块(100)，其特征在于，所述电路载体(10)被设计成刚柔结合电路板或者半柔性电路板，所述电路板包括至少两个电路板区域(10a、10b)，所述电路板区域被布置成相互成角度。

6.如权利要求5所述的电子模块(100)，其特征在于，所述电路板区域被布置成相互成直角。

7.如权利要求5所述的电子模块(100)，其特征在于，较小的电路板区域(10b)至少包括所述插头主体(41)。

8.如权利要求1至3中任一项所述的电子模块(100)，其特征在于，所述电路载体(10)至少在所述插头底部(46)的区域中具有用于成型模具的支承和/或密封区域(47)，所述支承和/或密封区域设计成通过支承用于形成所述插头主体(41)和/或所述保护外壳(60)的所述成型模具将所述插头底部(46)设计成所述电路载体(10)的未被所述包裹材料(50)覆盖的局部区域。

9.如权利要求8所述的电子模块(100)，其特征在于，所述支承和/或密封区域(47)通过设置在所述电路载体(10)的外侧面上的铜涂层、金涂层或者玻璃纤维层构成。

10.如权利要求1至3中任一项所述的电子模块(100)，其特征在于，在所述插头底部(46)中设有至少一个插头接触件(30)。

11.如权利要求10所述的电子模块(100)，其特征在于，所述至少一个插头接触件形式为连接销。

12.如权利要求10所述的电子模块(100)，其特征在于，所述电路载体(10)至少在所述插头底部(46)的区域中具有导体结构，该导体结构设置在所述电路载体(10)的中间层中或者设置在所述电路载体(10)的与所述插头底部(46)对置的一侧上并且与所述至少一个插头接触件(30)接触。

13.如权利要求1至3中任一项所述的电子模块(100)，其特征在于，所述电路载体(10)在所述插头主体(41)的区域中具有通孔(17)，这些通孔被所述插头主体(41)的包裹材料(50)贯穿，使得所述插头主体(41)与所述电路载体(10)至少是机械连接。