[发明专利]半导体模块以及电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

作为被施加第1电位的平板状的布线路径的第1引线框架；

作为包括输出端子的平板状的布线路径的第2引线框架；

作为被施加与所述第1电位不同的第2电位的平板状的布线路径的第3引线框架；

绝缘材料，以使所述第1以及第2引线框架被一体化的方式进行密封；

第1半导体元件，经由接合材料而与所述第1引线框架直接接合；以及

第2半导体元件，经由接合材料而与所述第2引线框架直接接合，

所述第2引线框架和所述第3引线框架平面状排列并与所述第1引线框架的相同的面对置，

所述第1引线框架与所述第2引线框架隔着所述绝缘材料而对置，

所述绝缘材料形成为使覆盖所述第1引线框架的外表面的部分与夹在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间的部分成为一体。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述第3引线框架与设置于外部的平滑用的电容器的正极侧电连接。

3.根据权利要求1或者2所述的半导体模块，其中，

所述第3引线框架以与所述第1以及第2引线框架一起利用所述绝缘材料被一体化的方式被密封，

所述第3引线框架隔着所述绝缘材料而与所述第1引线框架对置。

4.根据权利要求1或者2所述的半导体模块，其中，

所述接合材料为焊料，

所述绝缘材料为树脂材料，

所述树脂材料的熔点比所述焊料的熔点高。

5.根据权利要求1或者2所述的半导体模块，其中，

所述半导体模块还具备密封材料，该密封材料密封所述第1、第2以及第3引线框架中的至少一部分、所述绝缘材料以及所述第1以及第2半导体元件，

所述密封材料由与所述绝缘材料不同的材料构成。

6.一种半导体模块，具备：

作为被施加第1电位的平板状的布线路径的第1引线框架；

作为包括输出端子的平板状的布线路径的第2引线框架；

作为被施加与所述第1电位不同的第2电位的平板状的布线路径的第3引线框架；

绝缘材料，以使所述第1以及第2引线框架一体化的方式进行密封；

第1半导体元件，经由接合材料而与所述第1引线框架直接接合；以及

第2半导体元件，经由接合材料而与所述第2引线框架直接接合，

所述第2引线框架和所述第3引线框架与所述第1引线框架的相同的面对置，

所述第1引线框架和所述第2引线框架隔着所述绝缘材料而对置，

所述绝缘材料形成为使覆盖所述第1引线框架的外表面的部分与夹在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间的部分成为一体，

所述第3引线框架以与所述第1以及第2引线框架一起利用所述绝缘材料被一体化的方式被密封，

所述第3引线框架隔着所述绝缘材料而与所述第1引线框架对置，

所述第1引线框架在所述相同的面中包括与所述第2引线框架对置的第1面和与所述第3引线框架对置的第2面，

所述第1面与所述第2面相互交叉。

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，

所述接合材料为焊料，

所述绝缘材料为树脂材料，

所述树脂材料的熔点比所述焊料的熔点高。

8.根据权利要求6或者7所述的半导体模块，其中，

所述半导体模块还具备密封材料，该密封材料密封所述第1、第2以及第3引线框架中的至少一部分、所述绝缘材料以及所述第1以及第2半导体元件，

所述密封材料由与所述绝缘材料不同的材料构成。

9.一种电力变换装置，具备：

主变换电路，具有权利要求1～8中的任意一项所述的半导体模块，该主变换电路将输入的电力进行变换而输出；以及

控制电路，将控制所述主变换电路的控制信号输出到所述主变换电路。