[发明专利]光子组件及其制造方法

说明书

本发明涉及一种光子组件(10)，其具有光子集成芯片(1)和光纤安装件(5)，其中光纤安装件(5)具有：至少一个凹槽(52)，光纤(30)布置在该凹槽中；和至少一个反射镜面(52)，其在光子集成芯片(1)的方向上反射来自光纤(30)的辐射(S)，并且/或者在光纤(30)的方向上反射来自光子集成芯片(1)的辐射(S)。根据本发明，包括至少两个芯片的芯片堆叠(20)布置在光子集成芯片(1)与光纤安装件(5)之间，芯片堆叠(20)具有至少两个通孔(21)，并且在各情况下，引导销(40)穿过芯片堆叠(20)的所述至少两个通孔(21)，以使芯片堆叠(20)和光纤安装件(5)相对于彼此定位。

技术领域

本发明涉及一种光子组件，其具有光子集成芯片和机械连接到该光子集成芯片的光纤安装件，其中该光纤安装件包括：至少一个凹槽，光纤(特别是单模光纤)插入该凹槽中；以及至少一个反射镜面，其在光子集成芯片方向上反射光纤的辐射，和/或在光纤方向上反射光子集成芯片的辐射。这种组件从德国专利说明书DE 44 45 997中已知。

发明内容

本发明基于如下目的：指定一种可以成本有效地制造并且具有最紧凑的可能结构的光子组件。

根据本发明，该目的通过具有根据权利要求1的特征的光子组件来实现。从属权利要求中规定了根据本发明的组件的有利实施例。

因此，根据本发明，提供了具有至少两个芯片的芯片堆叠，其中一个芯片邻接光纤安装件，一个芯片邻接光子集成芯片，该芯片堆叠布置在光子集成芯片与光纤安装件之间，该芯片堆叠设置有至少两个通孔，并且引导销被引导穿过芯片堆叠的至少两个通孔中的每一个，该引导销延伸到光纤安装件中的相关联的定位孔中，并且在光子集成芯片的方向上延伸，并且至少使芯片堆叠和光纤安装件相对于彼此定位。

可以看出根据本发明的组件的一个基本优点，其中芯片堆叠、通孔和引导销共同实现了光纤安装件的简单、自动对准，特别是，例如关于在光纤安装件与光子集成芯片之间的光束路径中的一个或多个透镜而言。

关于光子集成芯片的简单对准而言，如果一个引导销被引导穿过芯片堆叠的至少两个通孔中的每一个，则被认为是有利的，该引导销延伸到光纤安装件中的相关联的定位孔和光子集成芯片中的相关联的定位孔中，并且使光子集成芯片、芯片堆叠和光纤安装件相对于彼此定位。

芯片堆叠的通孔和相关联的定位孔优选对准。

光纤安装件中的定位孔优选为通孔；该实施例使得引导销能够从外部插入光纤安装件。

如果与光纤安装件邻接的芯片堆叠的芯片在其面向光纤安装件的芯片侧设置有至少一个透镜(下文称为芯片堆叠的第一透镜)，与光子集成芯片邻接的芯片堆叠的芯片也在其面向光子集成芯片的芯片侧设置有至少一个透镜(下文中称为芯片堆叠的第二透镜)，并且第一透镜和第二透镜界定了穿过芯片堆叠的共用光束路径，则对于光纤安装件与光子集成芯片之间的光辐射的光束引导来说是有利的。

第一透镜和第二透镜优选彼此相对。

第一透镜的透镜表面和光纤之间的光路长度与第二透镜的透镜表面和光子集成芯片的耦合器之间的光路长度之间的偏差优选小于5％，和/或小于由第一透镜聚焦的光束的瑞利长度(Rayleigh length)的两倍。

芯片堆叠中的芯片、光子集成芯片和光纤安装件优选为硅芯片。

光纤安装件、芯片堆叠中与光纤安装件相邻的芯片以及引导销优选彼此固定连接，并共同形成插头。

光子集成芯片和与光子集成芯片邻接的芯片优选地彼此固定连接，并形成插座，特别是插口。

插头的引导销优选插入插座。