[发明专利]光子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种光子组件(10)，所述光子组件(10)具有光子集成芯片(1)和机械连接到所述光子集成芯片(1)的光纤安装件(5)，其中所述光纤安装件(5)包括:

-至少一个凹槽(51)，在所述至少一个凹槽(51)中插入光纤(30)，和

-至少一个反射镜面(52)，所述至少一个反射镜面在所述光子集成芯片(1)的方向上反射所述光纤(30)的辐射，并且/或者在所述光纤(30)的方向上反射所述光子集成芯片(1)的辐射，

其特征在于

-在所述光子集成芯片(1)与所述光纤安装件(5)之间布置有芯片堆叠(20)，所述芯片堆叠(20)具有至少两个芯片，其中第一芯片邻接所述光纤安装件(5)，第二芯片邻接所述光子集成芯片(1)，

-所述芯片堆叠(20)设置有至少两个通孔(21)，并且

-一个引导销(40)被引导穿过所述芯片堆叠(20)的所述至少两个通孔(21)中的各个通孔，所述引导销延伸到所述光纤安装件(5)中的相关联的定位孔中，并且在所述光子集成芯片(1)的方向上延伸，并且至少将所述芯片堆叠(20)与所述光纤安装件(5)相对于彼此定位，

-所述光纤安装件(5)、与所述光纤安装件(5)邻接的所述芯片堆叠(20)的第一芯片(4)和所述引导销(40)彼此固定连接，并且共同形成插头(50)，并且

-所述光子集成芯片(1)和与所述光子集成芯片(1)邻接的所述第二芯片(2)彼此固定连接，并且形成插座(60)，并且

-所述插头(50)的引导销(40)插入所述插座(60)中。

2.根据权利要求1所述的组件，

其特征在于

所述光纤(30)是单模光纤。

3.根据权利要求1所述的组件，

其特征在于

所述插座(60)是插口。

4.根据权利要求1所述的组件，

其特征在于

-一个引导销(40)被引导穿过所述芯片堆叠(20)的所述至少两个通孔(21)中的各个通孔，所述引导销延伸到所述光纤安装件(5)中的相关联的定位孔和所述光子集成芯片(1)中的相关联的定位孔(22)中，并且使所述光子集成芯片(1)、所述芯片堆叠(20)和所述光纤安装件(5)相对于彼此定位。

5.根据前述权利要求中任一项所述的组件，

其特征在于

所述芯片堆叠(20)的所述通孔(21)和所述相关联的定位孔(22)对准。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的组件，

其特征在于

-所述光纤安装件(5)中的所述定位孔是通孔(21)，并且/或者

-所述光子集成芯片(1)中的所述定位孔是盲孔。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的组件，

其特征在于

-所述芯片堆叠(20)中的与所述光纤安装件(5)邻接的第一芯片在其面向所述光纤安装件(5)的芯片侧设置有至少一个透镜，以下称为所述芯片堆叠(20)的第一透镜(200)，

-所述芯片堆叠(20)中的与所述光子集成芯片(1)邻接的第二芯片在其面向所述光子集成芯片(1)的芯片侧也设置有至少一个透镜，以下称为所述芯片堆叠(20)的第二透镜(210)，并且

-所述第一透镜(200)和所述第二透镜(210)界定穿过所述芯片堆叠(20)的共用光束路径(SW)。

8.根据权利要求7所述的组件，

其特征在于

所述第一透镜(200)和所述第二透镜(210)彼此相对。

9.根据权利要求7所述的组件，

其特征在于

所述第一透镜(200)的透镜表面与所述光纤(30)之间的光路长度和所述第二透镜(210)的透镜表面与所述光子集成芯片(1)的耦合器(350)之间的光路长度之间的偏差小于5％，并且/或者小于由所述第一透镜(200)聚焦的光束的瑞利长度的两倍。