[发明专利]用于电子器件的测试装置的探针卡有效

专利信息
申请号: 201880027831.4 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN110573890B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 里卡尔多·李博瑞尼 申请(专利权)人: 泰克诺探头公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 方挺;黄谦
地址: 意大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子器件 测试 装置 探针
【权利要求书】:

1.一种用于电子器件的测试装置的探针卡(20),包括:

容纳多个接触探针(22)的至少一个探针头(21),每个接触探针(22)具有适于抵接在待测器件(23)的接触垫上的至少一个接触尖端(22A);以及

主支撑件(27)和连接至所述主支撑件的中间支撑件(24),所述中间支撑件(24)适于作为空间变换器(24)实现在其相对两侧上的多个接触垫之间的距离的空间变换,还包括:

至少一个连接元件(30),所述至少一个连接元件(30)适于连结所述空间变换器(24)和所述主支撑件(27),所述至少一个连接元件(30)具有杆状的主体(30C)并且配备有第一端部(30A)和第二端部(30B),所述第一端部(30A)包括至少一个端子部分(30A1),该至少一个端子部分适于接合在所述空间变换器(24)中形成的相应容纳空间中,所述第二端部(30B)适于抵接在与所述主支撑件(27)连结的抵接元件(28)上;

在所述主支撑件(27)中形成的以非接合的方式容纳所述至少一个连接元件(30)的另外的容纳空间;

其中所述抵接元件(28)粘合在所述主支撑件(27)上并且由金属材料形成,所述金属材料的硬度和平面度大于制成所述主支撑件(27)的材料的硬度和平面度;以及

其中所述至少一个连接元件(30)的所述第二端部(30B)的最大横向尺寸(D1)大于所述至少一个连接元件(30)的所述主体(30C)的最大横向尺寸(D2),所述第二端部(30B)限定适于抵接在所述抵接元件(28)上的至少一个底切区(Sq);

其特征在于,所述探针卡(20)还包括至少一个框架(29),所述至少一个框架(29)配备有所述至少一个连接元件(30)的至少一个容纳孔并且位于所述主支撑件(27)和所述空间变换器(24)之间。

2.根据权利要求1所述的探针卡(20),其特征在于,还包括位于所述空间变换器(24)和所述主支撑件(27)之间的至少一个电气连接接口(29A),所述至少一个电气连接接口(29A)对应于所述框架(29)并且适于形成在所述空间变换器(24)上和形成在所述主支撑件(27)上的形成相应的多个垫之间的连结,所述至少一个电气连接接口(29A)与空间变换器和主支撑件的对应于所述框架(29)而面向彼此的两侧(F3,F4)相对应。

3.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述至少一个连接元件(30)的所述第一端部(30A)的最大横向尺寸(D3)小于所述主体(20C)的最大横向尺寸(D2)并且形成适于抵接在所述框架(29)上的至少一个额外的底切区(Sq’)。

4.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述抵接元件(28)包括沿方向(Z)能够调节的多个脚(31),方向(Z)正交于由所述抵接元件(28)限定的平面(XY)。

5.根据权利要求1所述的探针卡(20),其特征在于包括多个连接元件(30),每个连接元件(30)均容纳在在所述空间变换器(24)中形成的相应容纳空间中。

6.根据权利要求1所述的探针卡(20),其特征在于,所述空间变换器(24)包括至少一个多层结构(25),所述至少一个多层结构(25)连结至支撑件(26),所述容纳空间至少部分地形成在所述多层结构(25)中。

7.根据权利要求1所述的探针卡(20),其中所述空间变换器(24)包括至少一个MLO有机多层结构,所述至少一个MLO有机多层结构连结至陶瓷的支撑件(26),所述陶瓷的支撑件(26)为至少部分地实现在所述多层结构(25)中的容纳空间。

8.根据前述权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述空间变换器包括多个多层结构模组(251…25N),每个多层结构模组均配备有至少一个连接元件(30)并且能够单独调节。

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