[发明专利]密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法

说明书

一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材，该热固性树脂具有下述式(1)所表示的结构单元。[式(1)中，X¹表示反应性官能团，R¹表示碳原子数2～25的烃基。]

技术领域

本发明涉及密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法。

背景技术

近年来，伴随以智能手机等为代表的以携带为前提而制作的电子设备的发展，半导体装置的小型化、薄型化正在推进。同样地，其中使用的电子部件装置的小型化、薄型化的要求正在提高。因此，研究了各种将表面声波(SAW：Surface Acoustic Wave)器件这样的具有可动部的电子部件进行封装的技术。SAW器件是在压电体的薄膜或压电基板上形成了有序的梳形电极的电子部件，是能够利用表面声波来提取特定频带的电信号的电子部件。

在将这样的具有可动部的电子部件进行封装时，需要设置用于确保可动部的可动性的空间。例如，在SAW器件中，如果其他物质附着于形成了梳形电极的面，则无法获得期望的频率特性，因此必须形成中空结构。

以往，为了形成中空结构，进行了一种在压电基板上形成肋等之后盖上盖子的密封方法(例如专利文献1)。然而，该方法中，由于工序数增加并且密封部分的高度较高，因此存在难以使电子部件装置薄型化等课题。

因此，提出了如下方法：准备中空结构体，并在基板与芯片之间设有中空区域的状态下进行芯片密封，该中空结构体通过将形成了梳形电极的芯片隔着凸块在基板上进行倒装芯片安装而成(例如专利文献2和3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-16466号公报

专利文献2：日本专利第4989402号

专利文献3：日本特开2016-175976号公报

发明内容

发明要解决的课题

在基板与被密封体之间设有中空区域的状态下对被密封体进行密封时，难以在确保对于被密封体的优异包埋性的同时充分抑制密封材料(构成密封用膜的树脂组合物)流入中空区域。例如，专利文献2和3的技术中，在希望确保充分的包埋性时，有时密封材料会进入基材与被密封体之间的中空区域。

因此，本发明的目的在于提供一种密封用膜、使用了该密封用膜的密封结构体和该密封结构体的制造方法，该密封用膜对于被密封体的包埋性优异，并且能够充分抑制密封材料流入基板与被密封体之间的中空区域。

用于解决课题的方法

本发明人等首先考虑将构成密封用膜的树脂组合物的熔融粘度调整为期望的范围，研究了对树脂组合物添加弹性体成分、调整无机填充剂的配合量等。然而，仅通过这些方法将熔融粘度调整为期望的范围，难以解决上述课题。本发明人等着眼于热固性树脂进一步进行了研究，结果发现，通过将特定侧链基导入特定热固性树脂的主骨架中，容易控制密封用膜的流动性，能够在确保对于被密封体的优异包埋性的同时充分抑制密封材料(构成密封用膜的树脂组合物)流入基板与被密封体之间的中空区域，从而完成了本发明。

即，本发明的一个方面涉及一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材，上述热固性树脂具有下述式(1)所表示的结构。

[化1]

[式(1)中，X¹表示反应性官能团，R¹表示碳原子数2～25的烃基。]