[发明专利]密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法

权利要求书

1.一种密封结构体的制造方法，

准备中空结构体，该中空结构体具备基板、以及隔着凸块设置在该基板上的被密封体，在所述基板与所述被密封体之间设有中空区域；

利用密封用膜对所述被密封体进行密封，所述密封用膜由树脂组合物构成，所述树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材，所述热固性树脂具有下述式(1)所表示的结构单元，

式(1)中，X¹表示反应性官能团，R¹表示碳原子数2～25的烃基。

2.根据权利要求1所述的密封结构体的制造方法，所述热固性树脂进一步具有下述式(2)所表示的结构单元，

式(2)中，X²表示反应性官能团，R²表示氢原子或苯基。

3.根据权利要求1或2所述的密封结构体的制造方法，所述X¹为羟基。

4.根据权利要求1或2所述的密封结构体的制造方法，所述树脂组合物进一步含有环氧树脂。

5.根据权利要求1或2所述的密封结构体的制造方法，以构成所述热固性树脂的结构单元的总量为基准计，所述热固性树脂中的所述式(1)所表示的结构单元的含量大于或等于20摩尔％。

6.根据权利要求1或2所述的密封结构体的制造方法，所述热固性树脂的重均分子量大于或等于500。

7.根据权利要求1或2所述的密封结构体的制造方法，其膜厚为20～250μm。

8.根据权利要求1或2所述的密封结构体的制造方法，所述被密封体为在所述中空区域侧具有电极的SAW器件。

9.一种密封结构体，其具备：基板、隔着凸块设置在该基板上的被密封体、以及对该被密封体进行密封的密封用膜的固化物，

在所述基板与所述被密封体之间设有中空区域，

所述密封用膜由树脂组合物构成，所述树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材，所述热固性树脂具有下述式(1)所表示的结构单元，

式(1)中，X¹表示反应性官能团，R¹表示碳原子数2～25的烃基。

10.根据权利要求9所述的密封结构体，所述热固性树脂进一步具有下述式(2)所表示的结构单元，

式(2)中，X²表示反应性官能团，R²表示氢原子或苯基。

11.根据权利要求9或10所述的密封结构体，所述X¹为羟基。

12.根据权利要求9或10所述的密封结构体，所述树脂组合物进一步含有环氧树脂。

13.根据权利要求9或10所述的密封结构体，以构成所述热固性树脂的结构单元的总量为基准计，所述热固性树脂中的所述式(1)所表示的结构单元的含量大于或等于20摩尔％。

14.根据权利要求9或10所述的密封结构体，所述热固性树脂的重均分子量大于或等于500。

15.根据权利要求9或10所述的密封结构体，其膜厚为20～250μm。

16.根据权利要求9或10所述的密封结构体，所述被密封体为在所述中空区域侧具有电极的SAW器件。