[发明专利]有机器件的制造方法

说明书

本发明提供一种有机器件(1)的制造方法，该制造方法中，包括：形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板(3)的一个主面(3a)上，隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层(5)、有机功能层(7)及第2电极层(9)而得的有机器件部(10)；贴合工序，以使各有机器件部(10)的第1电极层(5)及第2电极层(9)各自的一部分露出并且跨着多个有机器件部(10)的方式，沿着一个方向贴合沿一个方向延伸的密封构件(11)；以及裁切工序，将有机器件部(10)单片化。在裁切工序中，在将支承基板(3)的一个主面(3a)的没有贴合密封构件(11)的区域及密封构件(11)利用与区域及密封构件(11)抵接的支承体(100)支承的状态下，使裁切刀(B)从支承基板(3)的另一主面(3b)侧进入。

技术领域

本发明涉及一种有机器件的制造方法。

背景技术

作为以往的有机器件的制造方法，例如已知有专利文献1中记载的方法。在专利文献1中记载的有机器件的制造方法中，在具有挠曲性的支承基板上形成至少依次层叠第1电极、包含至少一层的发光层的有机层、和第2电极而得的层叠体的有机器件部，在有机器件部的第2电极上夹隔着粘接剂贴合作为屏蔽层使用了金属箔的密封构件后，在支承基板上的依次层叠有包含粘接剂的粘接剂层、密封构件的部分，使裁切刀从支承基板侧朝向密封构件侧行进，将贴合有密封构件的结构体依照支承基板、包含粘接剂的粘接剂层、密封构件的顺序裁切，制造单独的有机EL元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/067721号

发明内容

发明所要解决的问题

作为有机器件，有使第1电极及第2电极各自的一部分露出地设有密封构件的有机器件。在制造此种有机器件的情况下，以使第1电极及第2电极的一部分露出的方式将密封构件贴合于多个有机器件部后进行裁切，对每个有机器件进行单片化。此时，若像以往的有机器件的制造方法那样使裁切刀从支承基板侧朝向密封构件侧行进，则可能产生如下所示的问题。即，在设有密封构件的部分和没有设置密封构件的部分高度不同。因此，若使密封构件为下侧而将有机器件载置于载置台等，则由于没有设置密封构件的部分不受支承，因而当使裁切刀从支承基板侧朝向密封构件侧行进时，则因支承基板发生挠曲等而无法恰当地裁切支承基板，无法对每个有机器件恰当地进行单片化。

本发明的一个方面的目的在于，提供一种可以对每个有机器件恰当地进行单片化的有机器件的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的有机器件的制造方法包括：形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上，隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部；贴合工序，以使各有机器件部的第1电极层及第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个有机器件部的方式，沿着一个方向贴合沿一个方向延伸的密封构件；裁切工序，将贴合有密封构件的多个有机器件部单片化，在裁切工序中，在将支承基板的一个主面的没有贴合密封构件的区域和密封构件利用与没有贴合密封构件的区域及密封构件抵接的支承体支承的状态下，使裁切刀从支承基板的另一主面侧进入。

在本发明的一个方面的有机器件的制造方法中，在裁切工序中，在将支承基板的一个主面的没有贴合密封构件的区域和密封构件利用与没有贴合密封构件的区域及密封构件抵接的支承体支承的状态下，使裁切刀从支承基板的另一主面侧进入。在该方法中，由于支承基板及密封构件由支承体支承，因此在裁切支承基板时，可以抑制没有贴合密封构件的部分的支承基板发生挠曲等。因而，在有机器件的制造方法中，可以将有机器件恰当地单片化。