[发明专利]有机器件的制造方法在审
| 申请号： | 201880027278.4 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110574493A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 藤井贵志;松本康男;森岛进一 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;B26D7/20;B26F1/44;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机器件 电极层 密封构件 支承基板 主面 方向延伸 裁切 有机功能层 贴合工序 贴合密封 形成工序 依次层叠 裁切刀 单片化 支承体 抵接 隔开 贴合 支承 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机器件的制造方法，该制造方法包括：
形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上，隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部；
贴合工序，以使各所述有机器件部的所述第1电极层及所述第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个所述有机器件部的方式，沿着所述一个方向贴合沿所述一个方向延伸的密封构件；以及
裁切工序，将贴合有所述密封构件的多个所述有机器件部单片化，
在所述裁切工序中，在利用支承体支承所述支承基板的所述一个主面中的没有贴合所述密封构件的区域和所述密封构件的状态下，使裁切刀从所述支承基板的另一主面侧进入，其中，所述支承体与所述区域及所述密封构件抵接。
2.根据权利要求1所述的有机器件的制造方法，其中，
所述支承体具有能够收容所述有机器件部及所述密封构件并且沿所述一个方向延伸的空间，
在所述裁切工序中，在使所述有机器件部及所述密封构件位于所述空间、并且使所述密封构件抵接界定所述空间的一个面的状态下，使所述裁切刀从所述另一主面侧进入。
3.根据权利要求1或2所述的有机器件的制造方法，其中，
在所述支承体中，在支承所述一个主面的所述区域的位置设有所述裁切刀能够进入的槽。
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