[发明专利]树脂片、半导体装置及树脂片的使用方法

说明书

本发明提供一种树脂片(1)，其用于绝缘膜的形成，所述树脂片(1)具备第一支撑片(11)及固化性树脂组合物层(10)，树脂组合物层(10)由含有热固性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，所述无机微粒的含量为50质量％以上90质量％以下，第一支撑片(11)具备支撑基材(111)及粘着剂层(112)，所述树脂组合物层层叠在第一支撑片(11)的粘着剂层(112)侧的面上。根据该树脂片(1)，即便在树脂组合物层表面的粘性较小时，在树脂组合物层与支撑片的界面也不容易产生浮起，且即便在使用于在树脂组合物层的热固化后、将支撑片从所形成的固化层上剥离的半导体装置的制造方法时，也容易将支撑片从该固化层上剥离。

技术领域

本发明涉及一种用于绝缘膜的形成的树脂片、使用该树脂片而制造的半导体装置及该树脂片的使用方法。

背景技术

近年来，作为多层印刷布线板或将电子部件内置于内层电路基板而成的部件内置基板，从谋求高功能化或小型化的角度出发，提出了将绝缘膜与导体层交替层叠而成的增层(build-up)方式的多层印刷布线板及部件内置基板。在这种增层方式的多层印刷布线板或部件内置基板中，能够使用具备固化性树脂组合物层的树脂片来形成绝缘膜。

作为如上所述的树脂片，通常为了提高在其加工时或搬运时的操作性，有时使用具有下述构成的树脂片，即在树脂组合物层上层叠有支撑片的构成。例如，作为这样的树脂片，专利文献1公开了一种粘合膜，其具备热固性树脂组合物层及层叠在该热固性树脂组合物层的一个面上的支撑体，进一步公开了一种使用了该粘合膜的部件内置电路板的制造方法。此外，例如专利文献2中公开了一种使用在基材上层叠有树脂组合物层的片而制造多层印刷布线板的方法。该方法中，在将树脂组合物层层叠在电路基板上后，对该树脂组合物层进行热固化而形成绝缘层，然后，将基板从该绝缘层上剥离。

此外，如上所述的树脂片通常在树脂组合物层中含有环氧树脂等热固性树脂、固化促进剂，因此储存稳定性容易变低，因而有时必须冷藏保管。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-2295号公报

专利文献2：日本特开2014-7403号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，以在树脂组合物层上层叠有支撑片的状态，将树脂片中的树脂组合物层热固化而形成固化层时，有时难以将支撑片从该固化层上剥离。因此，也可考虑将利用硅酮类剥离剂对与树脂组合物层接触的面进行了剥离处理后的片材用作支撑片，由此使将支撑片从固化层上剥离时的剥离力降低至规定范围。

使用无机填充材料含量较高的树脂组合物层时或根据树脂成分的种类，上述树脂片中还存在树脂组合物层表面的粘着性(粘性)小的树脂组合物层。使用利用硅酮类剥离剂进行了处理的支撑片来保护粘性如此之小的树脂组合物层时，在树脂片的搬运中、保管中、加工中等，容易在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起。发生该浮起时，在树脂片的加工时及搬运时，会发生在树脂组合物层上产生缺损或裂纹等的问题。特别是树脂片多数情况下被冷藏保管，在被如此冷藏保管时，该浮起问题尤为显著。

此外，近年来，也正在研究使用树脂片制造晶圆级封装(wafer level package)及面板级封装(panel scale package)。虽然在这样的封装的制造中，使用具有大面积的片材作为树脂片，但是树脂片的尺寸为较大面积时，特别容易发生上述浮起。

如上所述，以往的树脂片难以兼顾支撑片从固化层上的简单剥离以及对树脂组合物层与支撑片的界面处的浮起的抑制。