[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

具备：

开关元件，其具有第一电极、第二电极以及第三电极，通过在向上述第一电极以及上述第三电极间施加了电位差的状态下向上述第二电极以及上述第三电极间施加驱动电压而对上述第一电极以及上述第三电极间进行接通/断开控制；

具有表面以及背面且由绝缘性材料构成的基板；

表面导电层，其形成于上述基板的上述表面，并包括接合了上述开关元件的上述第一电极的第一电极部；

通过上述第一电极部与上述第一电极导通的第一端子；

与上述第二电极导通的第二端子；

与上述第三电极导通的第三端子；以及

覆盖上述表面导电层的至少一部分、上述第一端子至第三端子的各一部分以及上述开关元件的密封树脂，

上述第一端子至第三端子分别沿与上述基板的厚度方向为直角的第一方向从上述密封树脂向相同侧突出，

上述第一端子至第三端子在与上述厚度方向以及上述第一方向的任一个均为直角的第二方向上相互离开，

在上述第二方向上，在上述第一端子至第三端子中上述第一端子位于最外侧，

上述密封树脂具有：

根侧部，其在上述第二方向上的上述第一端子与上述第三端子之间，在上述第一方向上位于上述第一端子以及上述第三端子的上述开关元件侧；以及

前端侧部，其在上述第一方向上位于上述第一端子以及上述第三端子的从上述密封树脂露出的前端侧。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一端子与上述第三端子之间的上述密封树脂的沿面距离比上述第一端子与上述第三端子的距离长。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

上述密封树脂具有相对于上述第一方向为直角的端面。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

上述密封树脂具有至少一个凸部，上述至少一个凸部分别在上述第一方向上从上述端面向上述第一端子的前端侧突出，

上述端面是上述根侧部，上述至少一个凸部的任一个的前端侧的端面是上述前端侧部。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

上述密封树脂的上述至少一个凸部具有第一凸部以及第二凸部，

上述第一端子从上述第一凸部突出，

上述第三端子从上述第二凸部突出。

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

在上述密封树脂上形成有从上述端面向上述第一方向凹陷的凹部，

上述凹部的最里部是上述根侧部，上述端面是上述前端侧部。

7.根据权利要求1至6任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具有与上述第三电极导通的第四端子，并且，上述第三端子与上述第一端子相邻，

上述第一端子与上述第三端子在上述第二方向上的距离比上述第三端子与上述第二端子以及上述第四端子中的与上述第三端子相邻的端子在上述第二方向上的距离大。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一端子与上述第三端子在上述第二方向上的距离比上述第二端子与上述第四端子在上述第二方向上的距离大。

9.根据权利要求7或8所述的半导体装置，其特征在于，

上述第四端子与上述第三端子相邻。

10.根据权利要求7至9任一项所述的半导体装置，其特征在于，

上述第三电极与上述第三端子的前端之间的电阻以及电感分别比上述第三电极与上述第四端子的前端之间的电阻以及电感小。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

上述第三端子与上述第四端子仅通过包括上述第三电极的导通路径导通。