[发明专利]用于封装有机电子元件的组合物

说明书

本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水分或氧的结构，从而确保有机电子器件的寿命，并且可以应用于顶部发射有机电子器件以在具有优异的光学特性和可加工性的同时防止有机电子元件的物理和化学损坏。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于于2017年4月21日提交的韩国专利申请第10-2017-0051447号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物、包含其的有机电子器件和用于制造有机电子器件的方法。

背景技术

有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电流的有机材料层的器件，其实例可以包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)等。

有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)与现有的光源相比具有较低的功耗和较快的响应速度，并且有利于使显示装置或照明设备变薄。此外，OLED具有优异的空间利用率，从而期望应用于涵盖各种携带式装置、监视器、笔记本电脑和电视的各种领域。

OLED具有诸如底部发射结构和顶部发射结构的发射结构。其中，顶部发射结构具有比底部发射结构更高的开口率(Aperture Ratio)，使得其容易以超高分辨率实现，并且可以实现具有高亮度以及优异的功耗和寿命等的元件。

然而，由于产生的光的出射表面必须是无色且透明的，因此OLED具有密封材料必须无色且透明的限制。此外，为了形成均匀的涂覆膜，在密封OLED元件时的ODF(one dropfilling，滴下式注入)法中使用的密封材料必须具有低粘度并且随时间的变化小，并且需要提供能够抑制由于排气引起的劣化的封装组合物。

发明内容

技术问题

本申请提供了封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水分或氧的结构，从而确保有机电子器件的寿命，并且可以应用于顶部发射有机电子器件以在具有优异的光学特性和可加工性的同时防止有机电子元件的物理和化学损坏。

技术方案

本发明涉及用于封装有机电子元件的组合物。该组合物可以为压敏粘合剂组合物或粘合剂组合物。封装组合物可以为例如应用于密封或封装有机电子器件例如OLED的封装材料。在一个实例中，本申请的封装组合物可以应用于密封或封装有机电子元件的顶表面。因此，在将封装组合物应用于封装之后，其可以为密封有机电子器件的顶表面的形式。

在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有包括利用彼此面对的电极对之间的空穴和电子产生电荷的交流电流的有机材料层的结构的物品或器件，其实例可以包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)等，但不限于此。在本申请的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。

用于封装有机电子元件的示例性组合物可以包含可固化化合物；热引发剂；和硬化延迟剂。在此，封装组合物可以满足以下方程式1。

[方程式1]

0.03＜R/P＜0.6

在方程式1中，R为相对于100重量份的可固化化合物的硬化延迟剂的重量份，P为相对于100重量份的可固化化合物的热引发剂的重量份。在本说明书中，重量份可以意指各个组分之间的重量比。具体地，R/P范围可以在0.0305至0.550、0.0307至0.530、0.0308至0.500、或0.0309至0.495的范围内。