[发明专利]用于封装有机电子元件的组合物

权利要求书

1.一种用于封装有机电子元件的组合物，包含可固化化合物；热引发剂；和硬化延迟剂，并且满足以下方程式1：

[方程式1]

0.03＜R/P＜0.6

其中，R为相对于100重量份的所述可固化化合物的所述硬化延迟剂的重量份，以及P为相对于100重量份的所述可固化化合物的所述热引发剂的重量份，以及

其中相对于100重量份的所述可固化化合物，所述热引发剂以0.06重量份至0.25重量份的量包含在内。

2.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述可固化化合物包含一个或更多个可固化官能团。

3.根据权利要求2所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述可固化官能团为选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的一者或更多者。

4.根据权利要求2所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述可固化官能团为选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的一者或更多者。

5.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述可固化化合物包含在分子结构中具有环状结构的环氧化合物。

6.根据权利要求5所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述在分子结构中具有环状结构的环氧化合物在所述分子结构中具有在3个至10个的范围内的环构成原子。

7.根据权利要求5所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述在分子结构中具有环状结构的环氧化合物为脂环族环氧化合物。

8.根据权利要求5所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述可固化化合物还包含具有氧杂环丁烷基团的化合物。

9.根据权利要求8所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中相对于100重量份的所述环氧化合物，所述具有氧杂环丁烷基团的化合物以3重量份至50重量份的范围包含在内。

10.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述可固化化合物的重均分子量为300g/mol或更小。

11.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述热引发剂为热阳离子引发剂。

12.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述热引发剂包括锍盐、磷盐、季铵盐、重氮盐或碘盐，所述热引发剂具有BF₄^-、ASF₆^-、PF₆^-、SbF₆^-或(BX₄)^-作为阴离子，其中X表示经至少两个氟或三氟甲基取代的苯基。

13.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述硬化延迟剂包括选自以下的一者或更多者：基于胺的化合物、基于聚醚的化合物、硼酸、苯基硼酸、水杨酸、盐酸、硫酸、草氨酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、磷酸、乙酸和乳酸。

14.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中当所述硬化延迟剂为基于聚醚的化合物时，R/P在大于0.1且小于0.5的范围内，以及当所述硬化延迟剂为基于胺的化合物时，R/P在大于0.03且0.1或更小的范围内。

15.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中相对于100重量份的所述可固化化合物，所述硬化延迟剂以0.002重量份至0.12重量份的量包含在内。