[发明专利]高频耦合器

说明书

本发明的高速耦合器具备：导波管，具有设置成同轴管状的外导体及内导体，并从电源侧以直线状延伸而在弯曲部以L状弯曲，在加速腔侧以直线状延伸；及制冷剂流通部，具有流通管，所述流通管在弯曲部中从导波管的外部朝向加速腔侧贯穿外导体和内导体而与内导体的内部连接，在内导体中加速腔侧的前端部的内部与导波管的外部之间使制冷剂流通，流通管中暴露于在外导体与内导体之间形成的高频传输空间的部分由绝缘体形成。

技术领域

本发明涉及一种高频耦合器。

背景技术

作为向加速器的加速腔等中输入高频的高频输入装置，已知有高频耦合器。高频耦合器例如具备具有外导体及内导体的同轴管状的结构。这种高频耦合器中，在向加速腔输入高频时，内导体中加速腔侧的前端部发热。因此，例如将由金属组成的流通管从导波管的外部插入到内导体的内部，并使制冷剂在流通管中流通来进行冷却(例如，参考专利文献1)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开平5-129098号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

上述高频耦合器中，为了避免由金属组成的流通管横穿外导体与内导体之间的高频传输空间，使用T字型的导波管。具体而言，设为如下结构：使外导体及内导体在与加速腔侧相反的一侧突出，贯穿外导体的突出方向的端部而内导体向导波管的外部突出。在该情况下，成为如下结构：将流通管从内导体的突出部分直接插入到内导体的内部，流通管不会横穿高频传输空间。然而，在该构成中，需要向与加速腔相反的一侧突出的突出部分的空间。

本发明是鉴于上述而完成的，其目的在于提供一种能够实现节省空间化的高频耦合器。

用于解决技术课题的手段

本发明所涉及的高频耦合器具备：导波管，具有设置成同轴管状的外导体及内导体，并从电源侧以直线状延伸而在弯曲部以L状弯曲，在加速腔侧以直线状延伸；及制冷剂流通部，具有流通管，所述流通管在所述弯曲部中从所述导波管的外部朝向所述加速腔侧贯穿所述外导体和所述内导体而与所述内导体的内部连接，在所述内导体中所述加速腔侧的前端部的内部与所述导波管的外部之间使制冷剂流通，所述流通管中暴露于在所述外导体与所述内导体之间形成的高频传输空间的部分由绝缘体形成。

根据本发明，在制冷剂流通部的流通管中暴露于外导体与内导体之间所形成的高频传输空间的部分由绝缘体形成，因此能够避免导电体横穿高频传输空间的结构。由此，无需将导波管分支到与加速腔相反的一侧，并且由于在弯曲部中朝向加速腔侧形成为L状，因此能够实现节省空间化。

并且，所述导波管可以具有调整所述外导体及所述内导体中的至少一方的电气特性的调整部。

根据本发明，由于通过调整部来调整导波管的电气特性，因此能够减轻配置于高频传输空间的绝缘体成为电介质时的影响。

并且，所述流通管可以具有：第1管部，由绝缘体形成，并连接所述导波管的外部和所述内导体的内部；及第2管部，由金属形成，且配置于所述内导体的内部，在所述内导体的内部与所述第1管部连接，并沿所述内导体的所述前端部的内部延伸。

根据本发明，将配置于横穿高频传输空间的部分的绝缘体的第1管部和配置于内导体的内部的刚性高的金属的第2管部连接而形成流通管，从而能够减轻将流通管设置于内导体时的工作负担，并且能够容易实现导电体不横穿高频传输空间的结构。

并且，所述流通管整体可以由绝缘体形成。

根据本发明，流通管整体由绝缘体形成，因此能够容易实现导电体不横穿高频传输空间的结构。

并且，所述流通管可以具有主体部和包覆部，所述主体部至少配置于所述导波管的内部且由金属形成，所述包覆部由绝缘体形成且覆盖所述主体部中暴露于所述高频传输空间的部分。