[发明专利]导电性基板有效
| 申请号： | 201880024020.9 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110545996B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 下地匠 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/025 | 分类号： | B32B7/025;B32B9/00;B32B15/04;G06F3/041;G06F3/044;H01B5/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性基板，具有：
透明基材；
金属层，形成在所述透明基材的至少一个表面上；及
黑化层，形成在所述金属层上，
其中，所述黑化层为含有单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物、及铜的粗化镀层，
所述黑化层含有从粒状结晶和针状结晶中选出的1种以上的结晶。
2.如权利要求1所述的导电性基板，其中，
就所述黑化层中含有的镍和铜而言，以原子数的比率计，在将镍设为100的情况下，铜为5以上且90以下。
3.如权利要求1或2所述的导电性基板，其中，
所述透明基材和所述金属层之间具有密着层。
4.如权利要求1或2所述的导电性基板，其中，
所述黑化层包含平均晶粒尺寸为50nm以上且150nm以下的粒状结晶。
5.如权利要求1或2所述的导电性基板，其中，
所述黑化层包含平均长度为100nm以上且300nm以下、平均宽度为30nm以上且80nm以下、并且平均纵横比为2.0以上且4.5以下的针状结晶。
6.如权利要求1或2所述的导电性基板，其中，
所述黑化层的厚度为50nm以上且350nm以下。
7.如权利要求1或2所述的导电性基板，其中，
所述金属层为铜或铜合金的层。
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