[发明专利]连接结构体在审

专利信息
申请号: 201880023163.8 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN110462938A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 中井昭畅;山野聪士;坂本久树 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68;H01B12/06
代理公司: 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 郭红丽<国际申请>=PCT/JP2018
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 超导线材 超导导体层 超导连接 片保护 中间层 基材 位置关系配置 连接结构体 彼此连接 带状基材 金属部 宽度比 接合 对置 夹持
【权利要求书】:

1.一种连接结构体,其特征在于,包括:

两个超导线材即第1超导线材及第2超导线材,所述两个超导线材具有带状的基材、形成于该基材上的中间层、及形成于该中间层上的超导导体层;

连接用超导导体层,其以使所述超导导体层的表面相互对置的位置关系将所述第1超导线材及第2超导线材彼此连接,并与所述第1超导线材及第2超导线材一起形成超导连接部;

两片保护材,其以夹持所述超导连接部的位置关系配置于所述第1超导线材及第2超导线材各自的所述基材侧,且比所述第1超导线材及第2超导线材更宽;

金属部,其将两片所述保护材相互接合。

2.根据权利要求1所述的连接结构体,其中,

所述第1超导线材及第2超导线材分别还具有金属保护层,该金属保护层覆盖除了所述超导连接部外的所述超导导体层的整个面。

3.根据权利要求1或2所述的连接结构体,其中,

所述金属部设置于围绕超导连接部的至少四处。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接结构体,其中,

所述金属部是包含Ag、Au及Cu中的至少1种的金属或合金。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接结构体,其中,

所述基材的弹性模量与所述保护材的弹性模量之差为80GPa以下的范围内。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接结构体,其中,

所述保护材的弹性模量为150GPa~250GPa。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接结构体,其中,

所述保护材的熔点为1000℃以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接结构体,其中,

所述保护材的厚度为30μm~300μm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的连接结构体,其中,

所述保护材为Ni基合金、不锈钢或碳钢。

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