[发明专利]通过原子层沉积法制造含氧化钇薄膜的制造方法在审
| 申请号: | 201880022667.8 | 申请日: | 2018-02-13 |
| 公开(公告)号: | CN110475904A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
| 发明(设计)人: | 西田章浩;山下敦史 | 申请(专利权)人: | 株式会社ADEKA |
| 主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;H01L21/31;H01L21/316 |
| 代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 环戊二烯基 仲丁基 处理气氛 沉积 原子层沉积法 水蒸气 反应性气体 氧化钇薄膜 原料气体 制造 申请 | ||
1.一种通过原子层沉积法制造含氧化钇薄膜的制造方法,其包括:
(A)工序:将包含三(仲丁基环戊二烯基)钇的原料气体导入至处理气氛中,使三(仲丁基环戊二烯基)钇沉积于基体上;以及
(B)工序:将包含水蒸气的反应性气体导入至处理气氛中,通过使其与沉积于所述基体上的三(仲丁基环戊二烯基)钇反应而对钇进行氧化。
2.根据权利要求1所述的含氧化钇薄膜的制造方法,其中,
所述(B)工序中的所述基体的温度在150℃~300℃的范围。
3.根据权利要求1或2所述的含氧化钇薄膜的制造方法,其中,
在所述(A)工序与所述(B)工序之间以及所述(B)工序之后中的至少一方,具有对所述处理气氛的气体进行排气的工序。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的含氧化钇薄膜的制造方法,其中,
按照所述(A)工序、所述(B)工序的顺序,重复进行包括所述(A)工序和所述(B)工序的成膜循环。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





