[发明专利]用于在黑色或不透明基底上进行激光直接结构化（LDS）的超薄的、可去除的催化膜和其方法

说明书

形成制品的方法利用用于激光直接结构化(LDS)的超薄的、可去除的催化膜。方法包括由激光可活化材料形成膜，膜表现出小于100μm的厚度；将膜施加到黑色或不透明基底上以形成膜‑基底元件；将激光施加到膜‑基底元件上；从膜‑基底元件上去除膜的一部分；和将金属镀覆施加到黑色或不透明基底的一部分上。从膜‑基底元件上去除膜可以在黑色或不透明基底的金属镀覆之后进行。通过方法形成的制品能够用于计算机装置、电磁干扰装置、印刷电路、Wi‑Fi装置、蓝牙装置、GPS装置、蜂窝天线装置、智能电话装置、汽车装置、医疗装置、传感器装置、RF天线装置、LED装置、RFID装置或蜂窝电话天线的部件。

技术领域

本公开涉及激光可镀覆的热塑性激光直接结构化组合物、方法和由其制备的制品。

背景技术

可实施为模制互连装置(MID)技术的激光直接结构化(LDS)可在非导电塑料表面上产生导电路径结构。LDS已经广泛地用于诸如天线和电路的电子应用领域。与用于制备此类电子部件的常规方法(包括热冲压和二次注射模制)相比，LDS在设计能力、周期时间、成本效率、小型化、多样化和功能性方面提供优势。因此，在电子工业中已经广泛地采用LDS。

为了制造具有LDS能力的热塑性塑料，提供激光可活化剂以在激光处理后释放金属“种子”。目前，仅有限数量的金属化合物(包括碱式磷酸铜和铜铬黑)适用于LDS应用。碱式磷酸铜提供良好的镀覆效率，但热稳定性弱，特别是在高热应用领域。铜铬黑给予良好的热稳定性，但由于其固有的暗色，所以仅可用于制备黑色产品。

由本公开的方面解决本领域的这些和其它缺点。

发明内容

因为激光蚀刻产生可用金属-塑料结合强度，所以维持激光加工是期望的。然而，还期望将激光响应材料的位置从掺入到基底组合物的整体中改变成放置在基底的表面处，使得将不改变对应的基底性能和成本。

本公开涉及加工概念，其包括将LDS粒料形成为超薄激光响应膜；将膜与黑色或不透明基底一起施加或施加到其上以形成膜-基底元件；将激光施加到膜-基底元件上；从黑色或不透明基底上去除膜的至少一部分，和金属化黑色或不透明基底。

在本公开中，呈现含有激光响应催化剂的超薄膜，以使得LDS或类似的活化工艺能够在不必须含有LDS添加剂的黑色或不透明基底上进行后续金属镀覆。此类膜可在LDS或镀覆程序之后另外去除。因此，可维持基底的成本、机械特性、颜色、不透明度、形状和任何其它特性。

在某些方面，方法可包含：(a)由激光可活化材料形成膜，膜具有小于 100μm的厚度；(b)将膜施加到黑色或不透明基底上以形成膜-基底元件； (c)将激光施加到膜-基底元件上；(d)从膜-基底元件上去除膜的至少一部分；和(e)将金属镀覆施加到黑色或不透明基底的至少一部分上，其中步骤 (d)可在步骤(e)之前或之后执行。

在另外的方面，形成制品的方法可包含：(a)由激光可活化材料形成膜，膜具有小于100μm的厚度；(b)将膜施加到黑色或不透明基底上以形成膜- 基底元件；(c)将激光施加到膜-基底元件上；(d)从膜-基底元件上去除膜的至少一部分；和(e)将金属镀覆施加到黑色或不透明基底的至少一部分上，其中步骤(d)可在步骤(e)之前或之后执行。

附图说明

图1呈现根据本公开的一个方面利用超薄激光响应膜结合激光加工和金属镀覆以由黑色或不透明基底形成制品的方法。

图2呈现根据本公开的一个方面在激光加工期间膜-基底元件的活化的超薄激光响应膜部分的横截面。

图3呈现根据本公开的一个方面在激光加工期间活化的超薄激光响应膜部分和活化的黑色或不透明基底部分的横截面。

图4呈现根据本公开的一个方面利用超薄激光响应膜结合激光加工和金属镀覆以由黑色或不透明基底形成制品的方法。

具体实施方式