[发明专利]用于在黑色或不透明基底上进行激光直接结构化（LDS）的超薄的、可去除的催化膜和其方法

权利要求书

1.一种制品，所述制品由包含以下的方法形成：

(a)由激光可活化材料形成膜，所述膜具有小于100μm的厚度；

(b)将所述膜施加到黑色或不透明基底上以形成膜-基底元件；

(c)将激光施加到所述膜-基底元件上；

(d)从所述膜-基底元件上去除所述膜的至少一部分；和

(e)将金属镀覆施加到所述黑色或不透明基底的至少一部分上，其中步骤(d)可以在步骤(e)之前或之后执行。

2.根据权利要求1所述的制品，其中将所述膜施加在所述黑色或不透明基底上以形成所述膜-基底元件的所述步骤包含热冲压或静电吸附中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的制品，其中所述膜通过在约5巴至约50巴的压力下在约100℃至约150℃下热冲压约一分钟至约五分钟而施加到所述黑色或不透明基底上。

4.根据权利要求3所述的制品，其中所述热冲压通过压片机或平板硫化机中的一种执行。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的制品，其中所述激光可活化材料包含聚合物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的制品，其中所述激光可活化材料包含聚碳酸酯。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的制品，其中所述膜具有约5μm至约15μm的厚度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的制品，其中由激光可活化材料形成膜的所述步骤包含从粒料挤出膜。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的制品，其中所述制品为以下中的一种：计算机装置、电磁干扰装置、印刷电路、Wi-Fi装置、蓝牙装置、GPS装置、蜂窝天线装置、智能电话装置、汽车装置、医疗装置、传感器装置、安全装置、屏蔽装置、RF天线装置、LED装置和RFID装置。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的制品，其中所述制品为蜂窝电话天线的部件。

11.一种方法，所述方法包含：

(a)由激光可活化材料形成膜，所述膜具有小于100μm的厚度；

(b)将所述膜施加到黑色或不透明基底上以形成膜-基底元件；

(c)将激光施加到所述膜-基底元件上；

(d)从所述膜-基底元件上去除所述膜的至少一部分；和

(e)将金属镀覆施加到所述黑色或不透明基底的至少一部分上，其中步骤(d)可以在步骤(e)之前或之后执行。

12.根据权利要求11所述的方法，其中将所述膜施加到黑色或不透明基底上以形成所述膜-基底元件的所述步骤包含热冲压或静电吸附中的至少一种。

13.根据权利要求11至12中任一项所述的方法，其中所述膜通过在约5巴至约50巴的压力下在约100℃至约150℃下热冲压约一分钟至约五分钟而施加到所述黑色或不透明基底上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述热冲压通过压片机或平板硫化机中的一种执行。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中所述材料包含聚合物。

16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法，其中所述材料包含聚碳酸酯。

17.根据权利要求11至16中任一项所述的方法，其中所述膜具有约5μm至约15μm的厚度。