[发明专利]电子模块

说明书

本发明涉及一种电子模块，其包括具有上侧面和下侧面的电路载体，其中，电气和/或电子组件布置在这些侧面的至少一个上。电气和/或电子组件中的至少一个由多个固化的包裹物质分别局部地包围，其中，多个包裹物质在其相应的粘度方面彼此不同。相邻于电路载体的该至少一个侧面，至少在该一个电气和/或电子组件的区域中布置有第一包裹物质。附加地，第二包裹物质在所述区域中与第一包裹物质邻接地布置在第一包裹物质的上方。这尤其这样地实现，即至少一个电气和/或电子组件在构件高度h下方的部分高度th处由第一包裹物质包围并且在部分高度th之上由第二包裹物质包围，其中至少在固化之前，第一包裹物质具有比第二包裹物质更低的粘度。

技术领域

本发明涉及一种根据独立权利要求的前序部分所述的电子模块，该电子模块包括电路载体和由包裹物质包围的电子和/或电子组件。

背景技术

通过所谓的DAMFill工艺可以保护电气和/或电子组件免受机械，化学和/或物理影响。在DAMFill工艺中，借助高粘度、稳定的反应物质在要保护的组件周围构建阻挡容纳构造。这种阻挡容纳构造由作为填料的低粘度反应物质填充。填充高度取决于填充材料和由此形成电子封装的要求。反应物质以粘稠的状态被施加-高粘度反应物质例如通过分配工艺被施加，并且低粘度反应物质例如通过浇注工艺被施加。

这种DAMFill工艺例如从公开文献DE 10 2004 039 693 A1中已知。在构件高度明显不同的情况下，这种所有电子组件都位于浇注表面之下的浇注类型取决于相对高的填充水平、进而对浇注材料的高体积要求。

从公开文献DE 195 18 027 A1中已知利用高粘度和低粘度的物质来包围电子组件。在此，提供电气组件的倾斜位置并且施加高粘度的第一浇注物质直到倾斜的元件边缘的最高点。然后，施加低粘度的第二浇注物质，该第二浇注物质在其完全干燥之前通过扁平工具再成形，以此方式使得封闭表面具有至前面提到的组件边缘最高点的限定距离。

专利US6888259B2同样示出了高粘度和低粘度物质的使用，这些材料分别完全包围不同的电子组件。

发明内容

优点

本发明的目的在于，即使存在构件高度显著不同的电气和/或电子组件，也能实现包裹物质的节约使用。

该目的通过具有独立权利要求的特征的电子模块实现。