[发明专利]电子模块

权利要求书

1.一种电子模块(100)，包括具有上侧面和下侧面(11，12)的电路载体(10)，其中在所述侧面(11，12)中的至少一个侧面上布置有电气和/或电子组件(20，21，22)，并且所述电气和/或电子组件中的至少一个电气和/或电子组件(21)由多个固化的包裹物质(31，32)分别局部地包围，所述至少一个电气和/或电子组件(21)包括顶面、固定在所述至少一个侧面上的底面以及连接所述顶面和底面的外周面，其中多个所述包裹物质(31，32)在所述包裹物质的相应粘度方面彼此不同，并且其中所述至少一个电气和/或电子组件(21)以构件高度(h)从所述电路载体(10)的所述至少一个侧面(11，12)伸出，并且与所述电路载体(10)的所述至少一个侧面(11，12)邻接地布置有第一包裹物质(31)，并且在所述第一包裹物质(31)的上方与所述第一包裹物质邻接地布置有第二包裹物质(32)，

其特征在于，

在所述构件高度(h)下方的部分高度(th)处，所述外周面的一个部段由所述第一包裹物质(31)包围，并且在所述部分高度(th)之上，所述外周面的另一部段和所述至少一个电气和/或电子组件(21)的顶面由所述第二包裹物质(32)以盖帽(35)的形式包围，其中至少在所述包裹物质(31，32)固化之前，所述第一包裹物质(31)具有比所述第二包裹物质(32)更低的粘度。

2.根据权利要求1所述的电子模块(100)，

其特征在于，

所述电路载体(10)的所述至少一个侧面(11，12)和布置在所述至少一个侧面上的所有电气和/或电子组件(20，21，22)直接或间接地最终由所述第二包裹物质(32)的一个层完全覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块(100)，

其特征在于，

所述第二包裹物质(32)遵循所述电路载体(10)的所述至少一侧面(11，12)的装配拓扑结构。

4.根据权利要求1或2所述的电子模块(100)，

其特征在于，

所述电路载体(10)的所述至少一个侧面(11，12)直接由所述第一包裹物质(31)完全覆盖，其中在所述电气和/或电子组件(20，21，22)中的一个电气和/或电子组件的主体与所述电路载体(10)之间形成间隙，所述间隙由所述第一包裹物质(31)填充。

5.根据权利要求4所述的电子模块(100)，

其特征在于，

在所有电气和电子组件的主体与所述电路载体(10)之间形成所述间隙。

6.根据权利要求1所述的电子模块(100)，

其特征在于，

所述电路载体(10)的所述至少一个侧面(11，12)直接由所述第一包裹物质(31)的一个层以层封闭高度(s1h)完全覆盖，并且所述层封闭高度(s1h)大于所述至少一个电气和/或电子组件(21)的被包围的所述部分高度(th)，并且其中所述第二包裹物质(32)至少在所述至少一个电气和/或电子组件(21)的区域中局部地伸入到所述第一包裹物质(31)的所述层中，由此在所述部分高度(th)和所述层封闭高度(s1h)之间形成在所述第一包裹物质和所述第二包裹物质(31，32)之间的重叠区域(a)。

7.根据权利要求1、2、6中任一项所述的电子模块(100)，

其特征在于，

所述第一包裹物质(31)具有80Pas的粘度。

8.根据权利要求1、2、6中任一项所述的电子模块(100)，

其特征在于，

所述第二包裹物质(32)具有200Pas的粘度。