[发明专利]表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板

说明书

本发明提供一种表面处理铜箔，其线间、线宽经微细化，蚀刻性、激光加工性及薄箔操作性优异，针孔少，且拉伸强度高。本发明的表面处理铜箔的拉伸强度为400MPa至700MPa，在220℃下加热2小时后的拉伸强度为300MPa以上，箔厚为7μm以下，单面的展开面积比(Sdr)为25％至120％，且直径30μm以上的针孔的数量为20个/m²以下。

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板，该表面处理铜箔适于具有高密度布线电路(精细图案)的印刷布线板，且激光加工性优异。

背景技术

印刷布线板是在由玻璃环氧树脂、聚酰亚胺树脂等构成的电绝缘性基板的表面，载置表面电路形成用的薄铜箔，然后进行加热、加压而制造覆铜层压板。接下来，在该覆铜层压板依次进行通孔穿设、通孔镀覆，然后对该覆铜层压板的铜箔进行蚀刻处理而形成具备所需线宽及所需线间距的布线图案。最后，进行以下的处理，即，阻焊剂涂布、曝光、通孔镀覆、或为了使电子零件的连接部的镀覆露出而通过苛性钠等去除未固化的阻焊剂、其他精加工处理。

此时所使用的铜箔通常使用通过下述方式而获得的电解铜箔，即，使用图1所示的电解析出装置，使铜箔101析出至辊102，并将该铜箔101剥离。自辊102剥离所得的电解析出起始面(光滑面。以下，称为S面)较平滑，作为相反面的电解析出结束面(粗糙面。以下，称为M面)通常具有凹凸。通常，通过对M面进行粗化处理，提高与基板树脂的粘接性。

最近，在铜箔的粗化面预先贴合环氧树脂之类的粘接用树脂，使该粘接用树脂成为半固化状态(B阶段)的绝缘树脂层，制成带树脂的铜箔，将该带树脂的铜箔用作表面电路形成用的铜箔，将该铜箔的绝缘树脂层的一侧热压接于基板(绝缘基板)，从而制造印刷布线基板、尤其是增层(build-up)布线基板。对于该增层布线基板，期望将各种电子零件高度集成化，对应于此，对于布线图案也要求高密度化，因而逐渐变为要求微细的线宽、线间距的布线图案、所谓的精细图案的印刷布线基板。例如，作为服务器、路由器、通信基站、车载搭载基板等中所使用的多层基板或智能型手机用多层基板，要求具有线宽、线间距分别为15μm左右的高密度极微细布线的印刷布线基板。

随着此种布线基板的高密度化、微细化，越来越难以利用减成法形成微细电路，取而代之，逐渐变为使用半加成法(MSAP法(ModifiedSemi-AdditiveProcess，改良半加成法))。MSAP法中，在树脂层上形成极薄铜箔作为供电层，接下来在极薄铜箔上实施图案镀铜。接下来，通过快速蚀刻将极薄铜箔去除，由此形成所需的布线。

MSAP法中，通常使用带载体的薄铜箔。带载体的薄铜箔以如下的方式使用：在作为载体的铜箔(载体铜箔)的单面，依次形成剥离层及薄铜箔，该薄铜箔的表面成为粗化面。然后，使其粗化面重叠于树脂基板后，对整体进行热压接，接下来将载体铜箔剥离、去除，使该薄铜箔的与该载体铜箔的接合侧露出，在该接合侧形成预定的布线图案。

为了增层布线基板中的层间连接，而开设被称作通孔的孔，多数情况下该开孔通过照射激光而进行。并且，MSAP法中，采用如下的被称作直接激光加工的方法：通过对铜箔直接照射激光，而将铜箔与树脂瞬间开孔。

MSAP法中所使用的带载体的铜箔对树脂基材的贴附面通常为M面，激光加工面(S面)平滑而激光吸收性不充分，因此作为激光加工的预处理，需要进行棕色氧化处理(browntreatment)(蚀刻粗化处理)。因此，专利文献1中，提出有一种铜箔，为了提高S面的激光加工性，在激光加工面具有由铬、钴、镍、铁等构成的激光吸收层，由此激光加工性良好。然而，该带载体的铜箔中的薄铜箔是利用通常的硫酸铜浴镀覆浴而制造的，存在针孔多发的问题。

另外，专利文献2中，提出有一种铜箔，通过均匀地形成镍层、锌层及铬酸盐层作为中间层而抑制针孔。然而，因为中间层(剥离层)形成于载体箔的光泽面上，所以剥离载体箔后受激光照射的中间层平滑而不易吸收激光的光，激光加工性差。另外，因为是带载体的铜箔，所以存在剥离带载体的铜箔需要劳力和时间而操作性差的问题。