[发明专利]表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板有效
| 申请号： | 201880020021.6 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN110475909B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 佐藤章 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 使用 层压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路用表面处理铜箔，其是通过直接激光加工进行加工的电路用表面处理铜箔，常态下的拉伸强度为400MPa至700MPa，在220℃下加热2小时后在常温下测定的拉伸强度为300MPa以上，箔厚为7μm以下，至少一面的展开面积比(Sdr)为25％至120％，且激光照射面在Yxy表色系统中，Y具有25.0％至65.5％，x具有0.30％至0.48％，y具有0.28％至0.41％。
2.根据权利要求1所述的电路用表面处理铜箔，其中，
直径30μm以上的针孔的密度为20个/m2以下。
3.根据权利要求1所述的电路用表面处理铜箔，其中，
直径30μm以上的针孔的密度为10个/m2以下。
4.一种覆铜层压板，其包含权利要求1至3中任一项所述的电路用表面处理铜箔，在所述表面处理铜箔的粗化处理层侧的面具有绝缘基板。
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