[发明专利]二阶段固化型导热性有机硅组合物及其制造方法

说明书

本发明提供包含有机硅成分、导热性粒子和固化成分的二阶段固化型导热性有机硅组合物3a、3b，其中，包含(A)100重量份的聚有机硅氧烷、(B)相对于A成分为100～2500重量份的导热性粒子、(C)作为上述聚有机硅氧烷的固化催化剂的铂族系金属催化剂、(D)相对于A成分为0.01～5重量份的有机过氧化物，在一次固化温度下使其进行一次固化，可以在比上述一次固化温度高的温度下进行二次固化，上述一次固化后的二阶段固化型导热性有机硅组合物的热导率为0.2～17W/m·K，硬度以ASKER C计为5～80。

技术领域

本发明涉及在电子部件等导热部件等中使用的导热性树脂组合物及其制造方法。进一步详细而言，涉及在不同的温度下进行固化的二阶段固化型导热性有机硅组合物及其制造方法。

背景技术

电脑(CPU)、晶体管、发光二极管(LED)等半导体在使用中发热，有时由于该热而导致包含它们的电子部件的性能降低。因此在发热那样的电子部件中，相对于CPU等发热部安装散热部。散热部由于大多为金属，所以为了改良发热部与散热部的热的传导性，采用下述方法：将片材状或凝胶状的导热性组合物放入到发热部与散热部之间，提高它们的密合度，提高热的传导性。在专利文献1中，提出了使聚有机硅氧烷在催化剂量的铂族金属化合物存在下预交联，在所得到的预交联体中配合有机过氧化物，得到硬度低且具有高的回弹性的硅橡胶。在专利文献2中，提出了在基材膜上设置表面印刷层，在表面印刷层中添加离子液体而进行一次硫化，在比一次硫化的温度高的温度下进行二次硫化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-68273号公报

专利文献2：日本特开2014-065272号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，根据对象制品的不同，要求一种需要在配置于发热部与散热部之间以前片材柔软、且在配置于相同部位以后通过发热部的热而进行固化的导热性组合物，存在通过上述现有技术无法应对的问题。

本发明为了解决上述以往的问题，提供在不同的温度下进行固化的二阶段固化型导热性有机硅组合物及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的二阶段固化型导热性有机硅组合物的特征在于，其是包含有机硅成分、导热性粒子和固化成分的二阶段固化型导热性有机硅组合物，其中，包含：

(A)100重量份的聚有机硅氧烷、

(B)相对于A成分为100～2500重量份的导热性粒子、

(C)作为上述聚有机硅氧烷的固化催化剂的铂族系金属催化剂、

(D)相对于A成分为0.01～5重量份的有机过氧化物，

在一次固化温度下使其进行一次固化，可以在比上述一次固化温度高的温度下进行二次固化，

上述一次固化后的二阶段固化型导热性有机硅组合物的热导率为0.2～17W/m·K，硬度以ASKER C计为5～80。

本发明的二阶段固化型导热性有机硅组合物的制造方法的特征在于，其是本发明的二阶段固化型导热性有机硅组合物的制造方法，其包含以下工序：将下述A～D成分混合后，成形为规定形状，使所得到的成形物在一次固化温度下进行一次固化；包含：

(A)100重量份的聚有机硅氧烷、

(B)相对于A成分为100～2500重量份的导热性粒子、

(C)作为上述聚有机硅氧烷的固化催化剂的铂族系金属催化剂、

(D)相对于A成分为0.01～5重量份的有机过氧化物，