[发明专利]二阶段固化型导热性有机硅组合物及其制造方法

权利要求书

1.一种二阶段固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，其是包含有机硅成分、导热性粒子和固化成分的二阶段固化型导热性有机硅组合物，包含：

(A)100重量份的聚有机硅氧烷、

(B)相对于A成分为100～2500重量份的导热性粒子、

(C)作为所述聚有机硅氧烷的固化催化剂的铂族系金属催化剂、

(D)相对于A成分为0.01～5重量份的有机过氧化物，

在一次固化温度下使其进行了一次固化，可以在比所述一次固化温度高的温度下进行二次固化，

所述一次固化后的二阶段固化型导热性有机硅组合物的热导率为0.2～17W/m·K，硬度以ASKER C计为5～80。

2.根据权利要求1所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物，其中，相对于A成分，以金属原子重量换算计包含0.01～1000ppm的所述铂族系金属催化剂。

3.根据权利要求1或2所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物，其中，所述聚有机硅氧烷包含下述的成分：

(a)基础聚合物成分：在1分子中含有平均2个以上并且键合在分子链两末端的硅原子上的烯基的直链状有机聚硅氧烷；

(b)交联剂成分：在1分子中含有平均2个以上的键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷；

所述键合在硅原子上的氢原子的摩尔数相对于所述基础聚合物成分中的硅原子键合烯基1摩尔为低于1摩尔的量。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物，其中，所述有机硅组合物成形为片材状。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物，其中，所述一次固化为利用铂族系金属催化剂的加成反应固化，所述二次固化为利用过氧化物反应的固化。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物，其中，所述二次固化后的二阶段固化型导热性有机硅组合物的硬度以ASKER C计为40以上。

7.一种二阶段固化型导热性有机硅组合物的制造方法，其特征在于，其是权利要求1～6中任一项所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物的制造方法，其中，包含以下工序：将下述A～D成分混合后，成形为规定形状，将所得到的成形物在一次固化温度下进行一次固化，

经一次固化的所述成形物可以在比所述一次固化温度高的温度下进行二次固化，

一次固化后的所述成形物的热导率为0.2～17W/m·K，硬度以ASKER C计为5～80，

(A)100重量份的聚有机硅氧烷、

(B)相对于A成分为100～2500重量份的导热性粒子、

(C)作为所述聚有机硅氧烷的固化催化剂的铂族系金属催化剂、

(D)相对于A成分为0.01～5重量份的有机过氧化物。

8.根据权利要求7所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物的制造方法，其中，相对于A成分，以金属原子重量换算计包含0.01～1000ppm的所述铂族系金属催化剂。

9.根据权利要求7或8所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物的制造方法，其中，所述一次固化温度为100℃以下，所述二次固化温度超过所述一次固化温度。

10.一种电子部件的制造方法，其是包含发热部和散热部的电子部件的制造方法，包含以下工序：

在所述发热部与所述散热部之间，按照与所述发热部和所述散热部这两者相接的方式配置权利要求1～6中任一项所述的二阶段固化型导热性有机硅组合物，然后，在比所述一次固化温度高的温度下进行加热而进行二次固化，

所述加热通过由所述发热部产生的热来进行。