[发明专利]湿度传感器有效
申请号: | 201880019163.0 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN110494744B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 中根健智 | 申请(专利权)人: | 三美电机株式会社 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿度 传感器 | ||
1.一种湿度传感器,其特征在于,具有:
下部电极,其形成于基板之上;
第一感湿膜,其覆盖上述下部电极;
上部电极,其形成于上述第一感湿膜之上,并具有预定的开口图案;以及
第二感湿膜,其覆盖上述上部电极,并且在上述上部电极的开口部与上述第一感湿膜连接,
上述上部电极的面积比上述下部电极的面积大,且比上述第一感湿膜的面积小,
上述基板在动作时电位固定。
2.根据权利要求1所述的湿度传感器,其特征在于,
上述上部电极与上述基板电连接。
3.根据权利要求2所述的湿度传感器,其特征在于,
在上述第一感湿膜形成有开口,
上述上部电极经由上述开口与上述基板电连接。
4.根据权利要求2所述的湿度传感器,其特征在于,
上述上部电极在该湿度传感器的外部与上述基板电连接。
5.根据权利要求1所述的湿度传感器,其特征在于,
上述基板由p型的半导体形成,且接地。
6.根据权利要求1所述的湿度传感器,其特征在于,
上述基板由n型的半导体形成,且固定为正电位。
7.根据权利要求1所述的湿度传感器,其特征在于,
具有覆盖上述上部电极的整周的保护膜。
8.根据权利要求1所述的湿度传感器,其特征在于,
在上述第二感湿膜之上具有以从上述上部电极的最外周缘到最外周的上述开口部之间为开始位置,朝向上述湿度传感器的外周配置的树脂。
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