[发明专利]电解银电镀液

说明书

根据本发明，提供一种电解银电镀液，其为含有氰化银络合物、导电盐、硒化合物、饱和脂肪酸和/或其盐的电解银电镀液，可以形成高光泽、高反射率的银被膜。

技术领域

本发明涉及电解银电镀液。具体而言，涉及可得到高光泽、高反射率的电镀被膜、使用氰化物作为银源的电解银电镀液。进而，涉及可得到高硬度的电镀被膜、使用氰化物作为银源的电解银电镀液。

背景技术

银因其白色的光泽，从古至今多用于珠宝饰品。银在贵金属中产出量比较多，为廉价，因此，现代也在银饰品或餐具等装饰用途中实施银电镀。另外，由于银在室温下的电导率在金属中为最大，因此，银电镀也多用于面向IC、晶体管等电子器件的引线框架、基板等。进而，由于银的可见光线的反射率在全部金属中为最大，因此，在以LED为代表的发光装置用的引线框架、各种基板上，常常实施银电镀。此外，在轴承部件或利用银的抗菌性的用途中也使用银电镀。

目前，为了通过银电镀使具有光泽的平滑的被膜析出，进行了多种的配合。例如，在专利文献1、专利文献2中记载有含有硫的光泽剂的制造方法。但是，它们对得到的电镀被膜的光泽度、反射特性没有进行任何研究。

另一方面，为了提高银被膜的反射率，在专利文献3中记载有调整银电镀的结晶尺寸的技术，在专利文献4中记载有得到高反射率的银电镀被膜的银电镀液的技术。但是，在这些现有技术中，银电镀膜的光泽度、反射率受到电镀前的基底的表面粗糙度、光泽度很大影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:美国专利第2807576号公报

专利文献2:美国专利第3580821号公报

专利文献3:日本专利第4367457号公报

专利文献4:日本特开2015-124427号公报

发明内容

发明所要解决的课题

由于上述实际情况，在现有技术中，为了得到更有光泽的平滑的银电镀，需要准备平滑的基底。但是，在实际的电镀工序中，作为对于被电镀物的损伤等缺陷的对策，一般实施无光泽的铜或镍电镀。因此，期望开发即使在无光泽外观的基底上也可得到稳定的高光泽、高反射率的银被膜的银电镀液。

因此，本发明的目的在于，提供一种即使在无光泽外观的基底上也可得到高光泽、高反射率的银被膜的电解银电镀液。进而在于，提供一种可得到高硬度的电镀被膜的电解银电镀液。

用于解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现：通过在电解银电镀液中添加饱和脂肪酸和/或其盐，即使在无光泽外观的基底上也可得到高光泽、高反射率的银被膜。进而发现：通过在电解银电镀液中以规定的浓度添加硒化合物，可得到高硬度的电镀被膜，由此完成了本发明。解决上述课题的本发明记载于以下。

[1]电解银电镀液，其特征在于，含有：

氰化银络合物、

导电盐、

硒化合物、

饱和脂肪酸和/或其盐。

[2]根据[1]所述的电解银电镀液，其中，所述氰化银络合物含有选自氰化银、氰化银钾、氰化银钠中的至少1种。

[3]根据[1]所述的电解银电镀液，其中，所述氰化银络合物的浓度以银换算计为10～100g/L。

[4]根据[1]所述的电解银电镀液，其中，所述导电盐含有选自氰盐、磷酸盐、硝酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐中的至少1种。

[5]根据[1]所述的电解银电镀液，其中，所述导电盐的浓度为5～250g/L。