[发明专利]电解银电镀液有效
| 申请号： | 201880017469.2 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN110392751B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 井关柾登 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D3/64 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.电解银电镀液，其特征在于，含有：
以银换算计为10～100g/L的氰化银络合物、
5～250g/L的导电盐、
以硒换算计为0.1～200mg/L的硒化合物、和
0.1～5g/L的饱和脂肪酸和/或其盐；其中，
所述氰化银络合物含有选自氰化银、氰化银钾、氰化银钠中的至少1种，
所述导电盐含有选自氰盐、磷酸盐、硝酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐中的至少1种，
所述硒化合物含有选自硒代氰酸、硒酸、亚硒酸、及它们的盐中的至少1种，
所述饱和脂肪酸和/或其盐含有选自癸酸、十一烷酸、月桂酸、十三烷酸、十四烷酸、十五烷酸、棕榈酸、十七烷酸、硬脂酸、十九烷酸、二十烷酸、及它们的盐中的至少1种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电镀工程股份有限公司，未经日本电镀工程股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880017469.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于铝电解槽系列的模块化母线系统
- 下一篇：洗衣系统
