[发明专利]用于沉积功能迹线的方法

说明书

本发明涉及一种印刷方法，该印刷方法包括优选地通过喷墨印刷而在基板上印刷图案的步骤，然后是借助于待镀金的经预印刷的图案和用于沉积“镀金”的装置（诸如优选导电的金属箔，例如包括优选导电的金属箔的多层膜）之间的接触而“镀金”的步骤。

技术领域

本发明涉及一种用于在基板上沉积功能迹线（例如导电迹线）的方法。因此，本发明特别涉及一种通过在基板上沉积额外的涂层（或材料）（通常称为“镀金”）而在基板上沉积功能迹线（例如导电迹线）的方法。特别地，本发明尤其涉及一种印刷方法，该印刷方法包括优选地通过喷墨印刷而在基板上印刷图案的步骤，然后是借助于待镀金的经预印刷的图案和用于沉积“镀金”的装置（诸如优选地导电的金属箔，例如包括优选地导电的金属箔的多层膜）之间的接触而“镀金”的步骤。

背景技术

基板（例如印刷基板）镀金技术是本领域技术人员公知的。该技术的基本原理是基于借助于用于沉积“镀金”的装置在基板上沉积额外的涂层（即镀金或材料），例如通过将（承载所述涂层或镀金的）箔施加/按压到基板的所选区域上，使得箔的所需部分附着到所选区域。该技术可以例如包括在将定制涂层（例如镀金箔）沉积在经沉积在基板上的粘合剂上之前根据预定图案在基板上沉积粘合剂。粘合剂的沉积可以借助于一种或多种技术进行，如例如喷墨印刷、基于墨粉的印刷、丝网印刷或胶版印刷。

例如，专利申请EP0414362-A2涉及在基板上形成电迹线，并且更具体地涉及借助于通过喷墨印刷形成电路图案的步骤、随后在所述图案上施加薄金属层的步骤在基板上形成电迹线。

专利申请CA2089060描述了使用旋转印刷辊和具有周向间隔开的加热凸起部分的旋转导纸辊，以高速、以多功能的方式将彩色或金属箔施加到印刷在基板（例如纸）上的墨粉上。墨粉（其优选地包含热塑性组分）被用合适的印刷机，例如由计算机控制的MIDAX印刷引擎（离子沉积）施加到纸上。就在将纸进给到印刷辊和导纸辊之间的接触线之前，可以通过红外线加热墨粉。在空隙处施加的热量和压力将粘合剂和铝纸从铝带转移到粘性墨粉上，产生所需的印刷纸。

申请EP1736324描述了一种方法，该方法包括提供表征样品的数字数据记录，并使用所述记录将粘合剂与样品一起数字地按压在基板（1）的表面上。使金属层或金属化层与表面接触。活化粘合剂以使该层与表面在采样区域中粘合。然后取下该层，且粘合区域留在基板上。

发明内容

通常优化镀金技术，以便促进镀金箔在基板上的附着方面的更好的性能水平，同时改善质量，且更具体地说，改善沉积在基板上的镀金的细度。尽管镀金技术取得了进步和精确度，但申请人已经注意到很难将这两种条件与已知的镀金技术相协调。因此，本发明的目的之一在于提供一种镀金技术，该镀金技术促进了镀金箔在基板上的附着方面的更好的性能水平，同时改善了质量，且更具体地说，改善了基板上的镀金沉积物的细度。

此外，迄今为止目前的技术中没有一者满足印刷电子设备的要求，且这是出于许多原因，其中将作为说明提及：

- 预印刷图案的精确度不足，导致导电迹线在其沉积过程中不精确；

- 在施加镀金时，预印刷图案的粘合性能不足；

- 预印刷图案和镀金箔之间的不完美粘合，这导致电路中的缺陷并因此导致导电率的降低或甚至不存在导电率；

- 在预印刷图案外部的镀金箔表面粘合在基板上；

- 在移除镀金箔期间导电层的部分脱离；

- 镀金箔的金属层厚度不足，这使得不能获得必要的导电水平；

- 在转移到基板上时，绝缘层的存在污染金属层的表面，这导致没有导电率；

- 镀金箔传输层的厚度太大，这导致预印刷图案上的镀金迹线的不完美沉积；

- 等等。