[发明专利]真空泵的排气系统、装备于真空泵的排气系统的真空泵、吹扫气体供给装置、温度传感器单元及真空泵的排气方法

说明书

实现精度良好地测量旋转部的温度的真空泵的排气系统、真空泵、吹扫气体供给装置、温度传感器单元及真空泵的排气方法。在有关本实施方式的真空泵的排气系统中，真空泵至少在旋转部的温度测量时，供给以下的某一方的量的吹扫气体：在比温度传感器单元靠下游侧的至少一部分、吹扫气体的流速比倒流的气体的流速快的量；或温度传感器单元周围的气体压力成为中间流或粘性流的量。进而，本实施方式的排气系统具有能够对向真空泵导入的吹扫气体的流量进行控制的吹扫气体供给装置。通过该结构，在温度测量时在温度传感器单元周围，防止工艺气体的倒流而防止成分结构变化，能够精度良好地测量旋转部的温度。

技术领域

本发明涉及真空泵的排气系统、装备于真空泵的排气系统的真空泵、吹扫气体（purge gas）供给装置、温度传感器单元及真空泵的排气方法，更详细地讲，涉及精度良好地测量真空泵的旋转部的温度的构造。

背景技术

在通过使旋转部高速旋转来进行排气的真空泵的排气系统中，有真空泵的旋转部达到超过100度的高温的情况。如果在这样旋转部成为高温的状态下继续高速旋转，则由蠕变（creep）现象带来的旋转部的耐久性成为问题。

从将这样的蠕变状态防止于未然的观点，需要测量、监视旋转部的温度。此外，由于旋转部进行高速旋转，所以需要使用非接触式的温度传感器（温度传感器单元）进行测量。

图7是用来说明以往的真空泵的排气系统2000的图。

在装备于以往的真空泵的排气系统2000的真空泵中，在定子柱2020的下游侧的外径部配设温度传感器单元2019而计测旋转部10的内径部的温度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2010/021307

专利文献2：日本特开平11－37087号

专利文献3：日本特许3201348号。

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1中，记载有配设多个温度传感器、根据各个温度传感器的温度差来推定旋转叶片（旋转部）的温度的方法。更详细地讲，公开了以下的方法：在形成在真空泵（涡轮分子泵）的旋转叶片的内侧的吹扫气体的路径在两处设置温度传感器，根据由经由吹扫气体传递的热量产生的温度差，来推测旋转叶片的温度。在该测量方法的情况下，为了精度良好地测量温度，温度传感器的周围的气体环境优选的是吹扫气体100%。

这里，一般吹扫气体的流量为20sccm（1分钟20cc）左右，所以吹扫气体流动的速度（流速）较小。例如，在旋转叶片的内径为200mm、吹扫气体的流路的宽度为5mm、压力为2Torr的情况下，吹扫气体的平均速度以每秒4cm左右的非常慢的流速流动。

因此，在半导体制造装置等中使用的热传导不好的工艺气体倒流来的情况下，吹扫气体不能将该工艺气体推压流动（推回）。结果，有工艺气体混入到温度传感器周围的情况。

在此情况下，因气体的组成变化，有温度传感器的测量误差增加的课题。

另一方面，在不是如上述的半导体制造时那样将大量的气体用真空泵排气、而是在如蒸镀作业时那样气体的流量非常少的情况下，温度传感器周围的气体压力较低。

在此情况下，如果温度传感器周围的吹扫气体的压力为较低的原状，则不是成为希望的粘性流的状态，而是成为中间流或分子流的状态。因此，没有被传递充分的热量，有温度传感器的测量误差增加的课题。

在专利文献2中，记载了以下的技术：借助涂层等提高作为被测量对象的旋转叶片和作为温度传感器的一部分的受热部的两者的辐射率，以便在因气体的流量较少而气体压力较低的情况下也能得到传热量。