[发明专利]层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法有效
申请号: | 201880014239.0 | 申请日: | 2018-02-23 |
公开(公告)号: | CN110366763B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 宫原邦浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/36 | 分类号: | H01F27/36;H01F27/00;H01F41/04;H01G4/224;H01G4/30;H03H7/01;H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 电子 部件 制造 方法 | ||
提供一种屏蔽膜不易从层叠体的表面剥离的层叠型电子部件。层叠型电子部件具备:层叠体(1),其将多个绝缘体层层叠起来,并具备底面(B)、顶面(T)、及多个侧面(S);和屏蔽膜(4),其形成于层叠体(1)的侧面(S),在层叠体(1)的使底面(B)与侧面(S)连接的棱线处形成有至少一个台阶(3),屏蔽膜(4)的边缘(4a)配置于台阶(3)的内部。即,将容易成为剥离的起点的屏蔽膜(4)的边缘(4a)的部分配置于台阶(3)的内部,以对其进行保护。
技术领域
本发明的层叠型电子部件涉及在层叠体的表面形成有屏蔽膜的层叠型电子部件,进一步详述,涉及屏蔽膜不易从层叠体的表面剥离的层叠型电子部件。
另外,本发明的层叠型电子部件的制造方法涉及适于制造本发明的层叠型电子部件的层叠型电子部件的制造方法。
背景技术
在层叠型电子部件中,为了抑制噪声从外部侵入内部,并且抑制噪声从内部向外部泄漏,存在在层叠体的表面形成屏蔽膜的情况。
具备上述的屏蔽膜的层叠型电子部件公开于专利文献1(日本特开平9-121093号公报)。图9表示专利文献1所公开的层叠型电子部件(屏蔽型层叠电子部件)1100。
层叠型电子部件1100由立方体形状构成,在表面的规定的部分形成有屏蔽膜(GND电极)101。
专利文献1:日本特开平9-121093号公报
在层叠型电子部件1100中,存在屏蔽膜101容易从表面剥离的问题。例如,在将多个层叠型电子部件1100投入送料器(Parts feeder)并进行了搅拌的情况下,存在因层叠型电子部件1100彼此相互碰撞,使屏蔽膜101容易从表面剥离的情况。就屏蔽膜101从表面剥离了的层叠型电子部件1100而言,即使剥离为局部的,也存在外观不良,并且电特性变动的担忧,另外,还存在剥离了的部分与其他导电体接触而产生短路事故等担忧,因此无法使用。
屏蔽膜101从表面剥离容易以图9中由附图标记X、附图标记Y表示的屏蔽膜101的边缘的部分为起点而产生。原因是屏蔽膜101的边缘的部分的紧贴性较弱,若其他物品(其他层叠型电子部件1100等)与该部分碰撞,则屏蔽膜101容易剥离。此外,剥离特别容易以由附图标记X表示的层叠型电子部件1100的棱线部分的屏蔽膜101的边缘的部分为起点而产生。原因是棱线部分容易与其他物品(其他层叠型电子部件1100等)碰撞,并且棱线部分的屏蔽膜101的紧贴性特别弱。此外,图9中的附图标记X和附图标记Y是本申请人为了说明而补充的。
发明内容
本发明是为了解决上述的以往的问题而完成的,作为其手段,本发明的一方面的层叠型电子部件具备:层叠体,其由多个绝缘体层层叠起来,并具备底面、顶面、及将底面与顶连接起来的多个侧面;和屏蔽膜,其形成于层叠体的至少一个侧面,在层叠体的使底面与侧面连接的棱线处形成有至少一个台阶,屏蔽膜的边缘的部分配置于台阶的内部。即,本发明的层叠型电子部件将容易成为剥离起点的屏蔽膜的边缘的部分配置于台阶的内部,保护起来而不与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞。
例如,优选层叠体具备4个侧面,屏蔽膜形成于4个侧面,台阶在使底面与4个侧面连接起来的4个棱线处形成为环状且矩形。在该情况下,通过屏蔽膜能够更加可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。
优选屏蔽膜形成于4个侧面的整个面。在该情况下,通过屏蔽膜能够进一步可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。
台阶例如能够由与侧面平行的面和与底面平行的面这2个面构成。或者,台阶能够形成为连续台阶状。在这样的情况下,通过台阶,能够可靠地保护屏蔽膜的边缘的部分。
优选层叠体的面与面带有圆弧状的弧度地连接。在该情况下,能够抑制在其他物品(其他层叠型电子部件等)与层叠体的棱线部分碰撞的情况下,从棱线部分产生破裂、缺损这种情况。另外,在层叠体的棱线部分与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞的情况下,能够缓和给对方的冲击。
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