[发明专利]层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子部件，其具备：

层叠体，其将多个绝缘体层层叠起来，并具备底面、顶面、及将所述底面与所述顶面连接的多个侧面；和

屏蔽膜，其形成于所述层叠体的至少一个侧面，

在底面形成有端子电极，

所述层叠型电子部件的特征在于，

在所述层叠体的使所述底面与所述侧面连接的棱线处形成有至少一个台阶，

所述屏蔽膜的边缘的部分配置于所述台阶的内部，

所述屏蔽膜没有设置于所述底面，

所述层叠体具备4个所述侧面，

所述屏蔽膜形成于4个所述侧面，

所述台阶在使所述底面与4个所述侧面连接的4个所述棱线处形成为环状且矩形，

所述屏蔽膜形成于4个所述侧面的整个面。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述台阶由与所述侧面平行的面和与所述底面平行的面这2个面构成。

3.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述台阶形成为连续台阶状。

4.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述层叠体的面与面间被带有圆弧状的弧度地连接。

5.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述屏蔽膜也形成于所述顶面。

6.根据权利要求5所述的层叠型电子部件，其特征在于，

所述屏蔽膜形成于所述顶面的整个面。

7.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，

在所述层叠体的位于所述顶面附近的所述绝缘体层的层间具备内部屏蔽膜。

8.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，按顺序具备：

准备未烧制层叠体的工序，其中，所述未烧制层叠体由多个陶瓷生片层叠而成，并具备底面、顶面、及将所述底面与所述顶面连接的多个侧面，所述未烧制层叠体沿着所述底面的外周缘印刷有树脂糊料；

将所述树脂糊料压入所述底面的工序；

烧制所述未烧制层叠体，而制成在使所述底面与所述侧面连接的棱线形成有至少一个台阶的层叠体的工序；及

在所述层叠体的侧面形成边缘的部分配置于所述台阶的内部的屏蔽膜的工序，

所述未烧制层叠体具备4个所述侧面，

所述树脂糊料沿着所述未烧制层叠体的所述底面的外周缘印刷为环状且矩形，

所述台阶以环状且矩形形成于所述层叠体的使所述底面与4个所述侧面连接的4个所述棱线处，

所述屏蔽膜形成于4个所述侧面的整个面。

9.根据权利要求8所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，

在将所述树脂糊料压入所述底面的工序与烧制所述未烧制层叠体而制成所述层叠体的工序之间进一步具备滚磨所述未烧制层叠体而在所述未烧制层叠体的使面与面连接的部分形成圆弧状的弧度的工序。

10.根据权利要求8所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，

沿着所述未烧制层叠体的所述底面的外周缘印刷的所述树脂糊料，是沿着所述未烧制层叠体的层叠于最下层的所述陶瓷生片的下侧主面的外周缘预先印刷的树脂糊料。

11.根据权利要求8所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，

通过溅射形成所述屏蔽膜。