[发明专利]照明装置有效

专利信息
申请号: 201880012433.5 申请日: 2018-02-15
公开(公告)号: CN110312894B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 柴田裕己;藤田邦男;藤原雅也;岩城谅 申请(专利权)人: 株式会社小糸制作所
主分类号: F21S41/30 分类号: F21S41/30;F21S45/10;F21S45/40;F21S45/47;F21V23/00;F21V29/10;F21W103/00;F21W104/00;F21W105/00;F21W102/00;F21Y115/10
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 邹轶鲛;石红艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种照明装置,其搭载于车辆,所述照明装置的特征在于,

所述照明装置具备:

与电压源串联连接的半导体发光元件、至少一个正温度系数的第一PTC热敏电阻及第一固定电阻;

第一基板,其支承所述第一PTC热敏电阻;以及

热传导抑制部,其抑制从所述半导体发光元件和所述第一固定电阻中的至少一者向所述第一PTC热敏电阻的热传导,

其中,所述第一基板支承所述第一固定电阻,

所述热传导抑制部包含第一缝隙,所述第一缝隙形成在所述第一基板中的从所述第一固定电阻和所述半导体发光元件中的至少一者向所述第一PTC热敏电阻的热传导路径上。

2.一种照明装置,其搭载于车辆,所述照明装置的特征在于,

所述照明装置具备:

与电压源串联连接的半导体发光元件、至少一个正温度系数的第一PTC热敏电阻及第一固定电阻;

第一基板,其支承所述第一PTC热敏电阻;以及

热传导抑制部,其抑制从所述半导体发光元件和所述第一固定电阻中的至少一者向所述第一PTC热敏电阻的热传导,

其中,所述第一基板支承所述第一固定电阻,

在所述第一基板的第一主面上形成有将所述第一固定电阻和所述半导体发光元件中的至少一者与所述第一PTC热敏电阻电连接的第一导电图案,

所述热传导抑制部包含将所述第一导电图案与形成在所述第一基板的第二主面上的导电图案电连接的第一通孔,以使热通过所述第一通孔向所述第二主面上的导电图案逸散。

3.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

在所述第一基板上形成有将所述第一固定电阻和所述半导体发光元件中的至少一者与所述第一PTC热敏电阻电连接的第一导电图案,

所述热传导抑制部包含所述第一导电图案的宽度变窄的部分。

4.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

具备第二基板,其支承所述半导体发光元件,

所述热传导抑制部包含将所述第一基板和所述第二基板隔开的间隙。

5.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

具备被所述第一基板支承的第二PTC热敏电阻,

所述热传导抑制部包含第二缝隙,所述第二缝隙形成在所述第一基板中的所述第一PTC热敏电阻与所述第二PTC热敏电阻之间的热传导路径上。

6.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

具备被所述第一基板支承的第二PTC热敏电阻,

在所述第一基板上形成有将所述第一PTC热敏电阻与所述第二PTC热敏电阻并联连接的第二导电图案,

所述热传导抑制部包含所述第二导电图案的宽度变窄的部分。

7.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

具备被所述第一基板支承的第二PTC热敏电阻,

在所述第一基板的第一主面上形成有将所述第一PTC热敏电阻与所述第二PTC热敏电阻并联连接的第二导电图案,

所述热传导抑制部包含将所述第二导电图案与形成在所述第一基板的第二主面上的导电图案电连接的第二通孔。

8.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

具备第二固定电阻,所述第二固定电阻并联连接于将所述第一固定电阻与所述第一PTC热敏电阻串联连接后的电路。

9.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

具备第三固定电阻,所述第三固定电阻与所述第一PTC热敏电阻并联连接。

10.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

具备反射器,所述反射器对从所述半导体发光元件出射后的光进行反射,

所述第一固定电阻与所述第一PTC热敏电阻没有被所述反射器覆盖。

11.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中,

所述第一固定电阻被支承在所述第一基板的朝向上方的表面。

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