[发明专利]多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备

说明书

多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备。多层电路板包括：载体板；布置在载体板上侧上的能导电的上内分层和其上的绝缘上中间层；载体板上侧最外的能导电的上外分层；布置在载体板下侧上的能导电的下内分层和其上的绝缘下中间层；载体板下侧最外的能导电的下外分层，上和/或下外分层配备有元器件，在其中一个内分层中引导的导体迹线和在其中另一内分层中引导的导体迹线分别沿相互不同的优势方向引导，并且在同一内分层中的导体迹线之间的区域被供以地电势，从而平行于导体迹线地构成导热通道，导热通道中引入有竖直的贯通接触部，使得导热通道经由竖直的贯通接触部以相同的方式作为用于在相邻的排布通道内的信号的对称的返回导体起作用。

技术领域

本发明涉及多层电路板以及相应的设备。

背景技术

具有多个导电的层的多层电路板众所周知地被用于高度集成的电路。在传动装置控制部中，使用到具有被用作控制单元的且配备有元器件的电路板的电装置。在电路板上也可以设有结构组件，例如用于供电、通信等的通向车辆的插接件，以及包括传感器在内的通向传动装置的插接件、和通向阀的接触部。

由于对于传动装置控制部的越来越高的要求，在电路板上安装有越来越多的构件，这种构件部分地也对于温度很敏感。这导致电路板上的配备情况变得越来越拥挤或紧凑，并且也必须提供将布置在电路板上的构件进行冷却的可能性。

在DE 10 2015 210 099 A1中，为了解决对布置在电路板上的构件进行冷却的问题，提出了具有电路板的电子部件或装置及其制造方法。该装置以如下方式设计，即，使被装配在电路板上的电子构件向着作为减热部的金属壳体进行冷却。附加地需要用于充分的建立冷却关系的导热材料。

在DE 10 2011 088 256 A1中提出了一种电路板，该电路板为了其运行需要导热的金属化的端面以用于冷却。

在DE 10 2011 076 817 A1中提出了一种用于电子传动装置控制部的电路板，该电路板为了其运行需要强化的微型贯通接触部。

由现有技术得到的缺点是，为了电路板的运行，需要如减热部或导热材料的附加的部件，这些部件在制造时需要附加的流程步骤并且部分地也需要成本过高的装配流程，并且因此也使得这种电路板的成本昂贵。

发明内容

因此，本发明的任务是提供一种多层电路板以及具有多层电路板的电子设备，通过它们克服了所提及的缺点。

提供了一种多层电路板，其由如下形成：具有上侧和下侧的载体板；以及至少一个布置在载体板的上侧上的能导电的上内分层和布置在上内分层上的电绝缘的上中间层；以及布置在最外的绝缘的上中间层上的、形成载体板的上侧的最外分层的能导电的上外分层；以及至少一个布置在载体板的下侧上的能导电的下内分层和布置在下内分层上的电绝缘的下中间层；以及布置在最外的绝缘的下中间层上的、形成载体板的下侧的最外的分层的能导电的下外分层，并且其中，上外分层和/或下外分层配备有元器件，并且其中，在其中一个内分层中引导的与在其中另一内分层中引导的导体迹线连接的导体迹线和在其中另一内分层中引导的导体迹线分别沿相互不同的优势方向引导，并且在同一内分层中的导体迹线之间的所有不被用于分拆导体迹线的区域被供以地电势，从而平行于所引导的导体迹线地构成导热通道，其中，导热通道中引入有竖直的贯通接触部，使得导热通道经由竖直的贯通接触部以相同的方式作为用于在相邻的排布通道内的信号的对称的返回导体起作用。

通过所说明的排布构思可以降低所要求的铜层的数量，这是因为不要求专门的接地层。通过特殊的布置，亦即使得每个内分层仅具有沿一个方向(即优势方向)被引导的导体迹线，得到的优点是，构成了与导体迹线引导部平行的导热通道，从而由此可以实现高效的冷却。

在一个设计方案中，在一个内分层中引导的导体迹线基本上相互平行地延伸，并且待与之连接的并且在相邻的内分层中引导的导体迹线基本上与之正交地延伸。