[发明专利]多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备

权利要求书

1.多层电路板(100)，所述多层电路板由如下形成：

具有上侧(2)和下侧(3)的载体板(1)；以及

至少一个布置在所述载体板(1)的上侧(2)上的能导电的上内分层(22)和布置在所述上内分层上的电绝缘的上中间层(23)，以及布置在最外的绝缘的上中间层(23)上的、形成所述载体板(1)的上侧(2)的最外的分层的、能导电的上外分层(21)；以及

至少一个布置在所述载体板(1)的下侧(3)上的能导电的下内分层(32)和布置在所述下内分层上的电绝缘的下中间层(33)，以及布置在最外的绝缘的下中间层(33)上的、形成所述载体板(1)的下侧(3)的最外的分层的、能导电的下外分层(31)，并且

其中，所述上外分层和/或所述下外分层(21；31)配备有元器件(4；41～43)，并且

其中，在其中一个内分层(22；32)中引导的、与在其中另一内分层(22；32)中引导的导体迹线(6)连接的导体迹线(6)和所述在其中另一内分层(22；32)中引导的导体迹线(6)分别沿相互不同的优势方向引导，并且在同一内分层中的导体迹线(6)之间的所有不被用于分拆导体迹线的区域被供以地电势(7)，从而平行于所引导的导体迹线(6)地构成导热通道(8)，其中，所述导热通道(8)中引入有竖直的贯通接触部(9)，使得所述导热通道(8)经由所述竖直的贯通接触部(9)以相同的方式作为用于在相邻的排布通道内的信号的对称的返回导体起作用。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其中，在一个内分层中引导的导体迹线基本上相互平行地延伸，而待与这些导体迹线连接的并且在相邻的内分层中引导的导体迹线基本上与这些导体迹线正交地延伸。

3.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中，在所述电势(7)中形成的并且与每个导体迹线(6)平行地延伸的导热通道(8)分别设有至少一个能导热的贯通接触部(9)。

4.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中，多个导体迹线(6)组合为导体迹线组(6)，并且在所述电势(7)中形成的并且与其中每个导体迹线组(6)平行地延伸的导热通道(8)分别设有至少一个能导热的贯通接触部(9)。

5.根据权利要求3所述的多层电路板，其中，多个能导热的贯通接触部(9)彼此间以预先给定的间距布置。

6.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中，所述上外分层和/或所述下外分层(21；31)设有导体迹线。

7.根据权利要求6所述的多层电路板，其中，电流供应线路信号经由在所述外分层(21；31)上的构造为第一导体通路(61)的导体迹线在至少两个布置在该外分层(21；31)上的并且待相互电连接的元器件(4；41～43)之间引导，而电流返回线路信号经由在与该外分层(21；31)直接相邻的第一内分层(22；32)上的构造为第二导体通路(62)的导体迹线引导。

8.根据权利要求7所述的多层电路板，其中，所述第一导体通路(61)被分配到所述上外分层和所述下外分层(21；31)上，并且经由上外分层和下外分层(21；31)之间的能导电的贯通接触部(5)或贯通插接接触件(5)实现所述第一导体通路(61)的部分的连接。

9.根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中，与所述上外分层(21)直接相邻的上中间层(23)具有小于100μm的厚度(d)，并且/或者与所述下外分层(31)直接相邻的下中间层(33)具有小于100μm的厚度(d)。

10.电子设备(200)，所述电子设备具有壳体(201)和布置在所述壳体中的根据权利要求1至9中任一项所述的多层电路板(100)。