[发明专利]覆金属箔层压板、电路基板、以及多层电路基板

说明书

本发明的目的在于提供一种即使金属箔的表面粗糙度较低，液晶聚合物膜与金属箔之间的粘接强度也高，且高频区域的传输损耗较低，并且减少了翘曲或粘接剂渗出的问题的覆金属箔层压板、在该覆金属箔层压板上形成有电路的电路基板、层叠了多层形成有电路的该覆金属箔层压板而成的多层电路基板、以及包含该多层电路基板和母板的电子部件。本发明的覆金属箔层压板包含液晶聚合物膜、粘接剂层以及金属箔，在所述液晶聚合物膜的单面上依次层叠有所述粘接剂层以及所述金属箔，所述粘接剂层的厚度为0.5μm以上且4.0μm以下，所述粘接剂层的动倍率的值为1.15以上，在施加1Hz的周期性应变的条件下应变率为0.06％时的所述粘接剂层的损耗角正切的值为0.16以下，且所述金属箔的与所述粘接剂层接触的一侧的表面的实质粗糙度高度为0.4μm以下。

技术领域

本发明涉及一种即使使用了表面粗糙度较低的金属箔，绝缘基材与金属箔之间的粘接强度也高，且高频区域的传输损耗较低，并且减少了翘曲和粘接剂渗出的问题的覆金属箔层压板、在该覆金属箔层压板上形成电路而成的电路基板、层叠了多层形成有电路的该覆金属箔层压板而成的多层电路基板、以及包含该多层电路基板和母板的电子部件。

背景技术

近年来，对电子设备提出了进一步小型化的要求，为了适应这种要求，人们开始使用一种重量更轻且可弯曲的柔性电路基板来代替刚性电路基板作为电路基板。另外，为了增加信息通信量或进行高速通信，人们正在寻求多层电路基板、高频区域的传输损耗较低的电路基板。

以往，作为电路基板的绝缘基材，使用了一种在玻璃纤维布等中浸渗环氧树脂等热固性树脂而成的预浸料，然而，这种绝缘基材是刚性的基材，且难以将其薄膜化。另外，还存在由纤维布引起的介电常数不均的问题。因此，虽然已经将介电特性优异且柔性的聚酰亚胺膜作为绝缘基材付诸实用，但是由于聚酰亚胺显示出吸水性，因此当对电路基板进行多层化时问题特别明显。尤其在高频区域中，由于与聚酰亚胺的吸水相伴的相对介电常数的变动以及介电损耗角正切的增大而引起的传输损耗变大在实际应用中成为问题。另外，即使勉强将包含聚酰亚胺膜的电路基板多层化，由于聚酰亚胺是热固化性的，因此，在多层化时，也必须经过粘接剂的涂布、层叠、粘接剂的固化等工序，因此存在生产率低的问题。

另一方面，若使用热塑性树脂膜作为绝缘基材，则将电路基板层叠后仅通过热压就能够进行多层化(例如专利文献1)，因此能够飞跃性地提高多层电路基板的生产率。在热塑性树脂之中，液晶聚合物由于具有刚直的主链因此显示出优异的介电特性，并且吸水率极低，因此，作为电路基板的绝缘基材而受到关注。

如上所述，由于液晶聚合物是热塑性的，因此能够将金属箔直接热压接在液晶聚合物膜上，还开发出了一种介电特性优异的粘接剂组合物，也可以通过粘接剂进行贴附(专利文献2)。

作为提高将液晶聚合物膜和金属箔层叠而成的覆金属箔层压板的介电特性的方法，专利文献3公开了一种利用介电特性比液晶聚合物优异的粘接剂来粘接液晶聚合物膜和金属箔，从而降低介电损耗的方法。但是，在该方法中，为了提高介电特性，需要增加粘接剂层的厚度，在层叠并热压电路基板时存在粘接剂显著渗出至通孔的问题。另一方面，还存在如下问题：当使粘接剂层的厚度变薄时，由于金属箔表面的凹凸的填埋性变差而导致粘接性下降，另外，由于液晶聚合物膜和金属箔的加热工序中的热膨胀差或后续的冷却工序中的收缩差，难以通过粘接剂层来缓和该应力，粘接剂层有可能产生裂纹。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-17859号公报

专利文献2：日本特开平10-294335号公报

专利文献3：国际公开第2014/147903号小册子

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，已开发出了各种技术来改善柔性电路基板的介电特性。然而，近年来对于电路基板的要求变得非常严格，尤其要求进一步降低高频区域的传输损耗。