[发明专利]覆金属箔层压板、电路基板、以及多层电路基板

权利要求书

1.一种覆金属箔层压板，其特征在于，

其包含液晶聚合物膜、粘接剂层以及金属箔，

在所述液晶聚合物膜的单面上依次层叠有所述粘接剂层以及所述金属箔，

所述粘接剂层的厚度为0.5μm以上且4.0μm以下，

所述粘接剂层的动倍率的值为1.15以上，

在施加1Hz的周期性应变的条件下应变率为0.06％时的所述粘接剂层的损耗角正切的值为0.16以下，且

所述金属箔的与所述粘接剂层接触的一侧的面的实质粗糙度高度为0.4μm以下，

所述动倍率是根据下述式(I)求出的，

动倍率＝(在施加100Hz的周期性应变的条件下应变率为2％时的储存弹性模量)/(在施加1Hz的周期性应变的条件下应变率为2％时的储存弹性模量)···(I)，

所述实质粗糙度高度是将基准长度设为10μm并依照Rzjis所测定的值。

2.根据权利要求1所述的覆金属箔层压板，其中，

所述粘接剂层的相对介电常数为3.0以下且介电损耗角正切为0.008以下。

3.根据权利要求1或2所述的覆金属箔层压板，其中，

所述粘接剂层包含主剂和固化用树脂，主剂为含羧基的苯乙烯系弹性体。

4.根据权利要求3所述的覆金属箔层压板，其中，

所述固化用树脂为环氧树脂。

5.根据权利要求1或2所述的覆金属箔层压板，其中，

所述液晶聚合物膜的厚度为5μm以上且130μm以下。

6.根据权利要求1或2所述的覆金属箔层压板，其中，

所述金属箔的厚度为5μm以上且40μm以下。

7.一种电路基板，其特征在于，在权利要求1～6中任一项所述的覆金属箔层压板的所述金属箔上形成有电路。

8.一种多层电路基板，其特征在于，包含两个以上的权利要求7所述的电路基板，该电路基板相互层叠。

9.根据权利要求8所述的多层电路基板，其具有将电路之间连接的通孔。

10.根据权利要求8或9所述的多层电路基板，其还包含电子元件，该电子元件安装于所述电路。

11.一种电子部件，其特征在于，包含权利要求8～10中任一项所述的多层电路基板和母板，该多层电路基板安装于该母板。