[发明专利]与电极载体一起使用的地塞米松涂层

说明书

一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成硅树脂涂层的方法，包括：将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂内以形成溶液；将非溶剂添加到溶剂，所述非溶剂与硅树脂可混溶，地塞米松在所述非溶剂内的溶解度低于大约5mg/ml；并且将溶液固化以在电极载体上形成硅树脂涂层。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年2月9日提交的美国临时专利申请No.62/456,726的权益，其公开内容在此通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及一种在电极载体上形成涂层的方法，并且更特定地涉及一种在用于耳蜗植入系统的电极载体上形成包地塞米松的硅树脂涂层的方法。

背景技术

已经开发了可植入的听觉假体，例如耳蜗植入系统，以改善患者的听力受损。在可植入系统中，重要的是最小化由刺激电极的插入和放置引起的物理创伤，以降低由于插入过程本身引起的进一步的听力损失的风险。在植入之前、期间和/或之后，使用药物可以有助于最小化创伤，并且刺激电极可以用于局部传递药物。例如，刺激电极可以由嵌以药物的硅树脂材料形成，或所述硅树脂材料可以具有嵌以药物的涂层，使得药物随时间释放到周围组织。然而，在某些情况下，难以或不可能以所需方式来控制药物从硅树脂或涂层的释放。

美国专利No.7,022,372描述了一种通过将聚乙烯-乙烯醇和药物溶解在包括第一溶剂和带有低介电常数的共溶剂的溶剂中以形成溶液来涂覆可植入装置的方法。共溶剂包括未取代或取代的脂族烃，包括正己烷，正戊烷或环己烷。该专利公开了使用二甲基乙酰胺(DMAC)或二甲基亚砜(DMSO)来溶解聚合物。溶剂的性质(高表面能，粘度和基质的润湿程度)可能导致不太理想的涂层，并且该专利公开了通过添加共溶剂可以改善涂层的质量。在添加共溶剂时，涂层质量的改善显示为对于聚乙烯-乙烯醇具有低粘度，低表面能或低介电常数。该专利公开了如果添加具有低表面能的共溶剂，则也可以改善涂层质量。

美国专利No.5,562,922描述了药物可以通过溶剂的混合物被合并到聚氨酯中，所述溶剂的混合物溶胀(膨胀)但不溶解聚合物。添加的药物可以被合并到聚合物的间隙中。然而，溶胀过程可能需要长的处理时间并且需要清洁接触板和不应存在药物的区域。

美国专利申请No.2011/0229627描述了一种用于电喷雾涂覆物体的方法。该方法产生带电粒子，然后当所述带电粒子被施加到特定基质时形成涂层。通过发送含有生物活性成分的小液滴来制备涂层，聚合物扩散在源自所述小液滴的溶剂或混合物内。

美国专利No.8,030,326公开了雷帕霉素类似物的结晶形式以及合成物、用途和制备方法。制备结晶形式的雷帕霉素，包括合并到晶体结构中的溶剂化物，例如THF。该专利描述了多种结晶方法。

美国专利申请No.2009/0197850描述了一种在聚合物中的含有药物的涂层。可以通过聚合物的结晶度来控制释放。

WO2002/058753公开了一种形成用于可植入装置的涂层的方法，所述方法包括形成引物和存储器区域。引物区域通常用于改善含有药物的聚合物相对于植入物的粘附性。

美国专利No.8,383,142描述了使用不同的溶剂混合物来改善涂层溶液对于基质的可润湿性，所述基质通常是支架的金属。