[发明专利]与电极载体一起使用的地塞米松涂层

权利要求书

1.一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成硅树脂涂层的方法，所述方法包括：

将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂内以形成溶液；

将非溶剂添加到所述溶剂，所述非溶剂与所述硅树脂可混溶，所述地塞米松在所述非溶剂内的溶解度低于5mg/ml；和

将所述溶液固化以在所述电极载体上形成硅树脂涂层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述硅树脂和所述地塞米松溶解在所述溶剂中以形成所述溶液之前，将所述非溶剂添加到所述溶剂以形成溶剂混合物。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，将所述地塞米松添加到所述溶剂混合物，并且然后将所述硅树脂添加到所述溶剂混合物。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述硅树脂和所述地塞米松溶解在所述溶剂中之后，将所述非溶剂添加到所述溶剂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述非溶剂的添加量低于所述溶液中所述地塞米松饱和度的10％的体积百分比。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述非溶剂的添加量低于所述溶液中所述地塞米松饱和度的5％的体积百分比。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，在所述溶液中总固体浓度在6％至10％的重量百分比之间。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述涂层中所述地塞米松的浓度为所述涂层重量的10％至20％之间。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述溶剂包括四氢呋喃。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述非溶剂包括未取代或取代的脂族、脂环族或芳族烃。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述非溶剂包括正己烷或其异构体，正戊烷或其异构体，环戊烷，正庚烷或其异构体，正辛烷或其异构体，正壬烷或其异构体，正癸烷或其异构体，正十二烷或其异构体，苯，甲苯，二甲苯或其组合。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述非溶剂是正己烷而所述溶剂是四氢呋喃，并且在所示溶液中所述四氢呋喃与所述正己烷的体积比为77/23。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述地塞米松在所述非溶剂中的溶解度低于1mg/ml。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括在固化所述溶液之前将所述溶液施加到所述电极载体上。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括在固化所述溶液之前将所述溶液施加到基质上，然后将所述涂层从所述基质转移到所述电极载体。

16.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括在固化所述溶液之前将所述溶液施加到基质上，然后将所述基质与所述涂层固定到所述电极载体。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，将所述涂层以至少两个电极触点之间的环、线、斑点或其组合的形状施加到所述电极载体。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，使用非接触式微分配系统或接触分配系统来施加所述溶液。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述非接触式微分配系统包括管道喷射分配系统，喷射形成分配系统，动态液滴分配系统或其组合。