[发明专利]介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法

说明书

本发明提供一种介电加热粘接膜，其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接，其中，该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、和作为B成分的介电填料，所述A成分包含选自烯烃‑乙酸乙烯酯共聚物及马来酸酐改性聚烯烃中的一种以上树脂，所述烯烃‑乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的结构单元2质量％以上。

技术领域

本发明涉及介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法。

背景技术

近年来，作为将一般而言难以进行粘接的被粘物彼此间粘接的方法，已提出了例如使在给定树脂中配合发热材料而成的粘接剂存在于被粘物之间而进行介电加热处理、感应加热处理、超声波焊接处理、或激光焊接处理等的方法。

例如，在专利文献1及专利文献2中，记载了在聚烯烃类树脂中混合强介电体、和碳化合物或导电物质等而得到的介电损耗角正切(tanδ)为0.03以上的粘接剂。进一步，在专利文献1及专利文献2中记载了使这样的粘接剂存在于多个被粘物之间，并通过频率40MHz的介电加热处理而使多个被粘物粘接的粘接方法。

另外，例如在专利文献3中记载了一种介电加热粘接用粘接剂组合物，其是在对待粘接的多个被粘物(母材)具有亲和性的粘接剂中填充介电加热介质而成的粘接剂组合物。进一步，在专利文献3中记载了下述内容：在将相对介电常数设为ε’、将介电损耗角正切设为tanδ、将要粘接的母材的合计厚度设为d(mm)时，使介电加热粘接性的粘接层组合物的系数C在78～85的范围，并使其满足C×{(tanδ)/ε’}1/2≥d。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-238745号公报

专利文献2：日本特开2003-193009号公报

专利文献3：日本特开2014-37489号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1、专利文献2及专利文献3中分别记载了介电加热用粘接剂，但存在高频的施加时间长这样的课题。

本发明的目的在于提供可缩短高频的施加时间、且即使通过短时间的施加也能够使粘接强度提高的介电加热粘接膜、以及提供使用了该介电加热粘接膜的粘接方法。

解决问题的方法

根据本发明的一个实施方式，可提供一种介电加热粘接膜，其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接，其中，该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、和作为B成分的介电填料，上述A成分包含选自烯烃-乙酸乙烯酯共聚物及马来酸酐改性聚烯烃中的一种以上树脂，上述烯烃-乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的结构单元2质量％以上。

在本发明的一个实施方式涉及的介电加热粘接膜中，上述烯烃-乙酸乙烯酯共聚物及上述马来酸酐改性聚烯烃中的源自烯烃的结构单元优选为源自乙烯或丙烯的结构单元。

在本发明的一个实施方式涉及的介电加热粘接膜中，上述B成分优选为为选自氧化锌及钛酸钡中的一种以上化合物。

在本发明的一个实施方式涉及的介电加热粘接膜中，上述作为B成分的介电填料的基于JIS Z 8819-2(2001)而测定的平均粒径优选为0.1μm以上且30μm以下。

在本发明的一个实施方式涉及的介电加热粘接膜中，上述B成分优选通过施加1kHz以上且300MHz以下的高频而发热。