[发明专利]介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法在审

专利信息
申请号: 201880010844.0 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN110291166A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 田矢直纪;石川正和 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J5/06;C09J11/04;C09J123/00;C09J123/26;C09J131/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 介电加热 粘接膜 乙酸乙烯酯共聚物 烯烃 粘接 马来酸酐改性聚烯烃 热塑性树脂 乙酸乙烯酯 材料形成 介电填料 被粘物 树脂
【权利要求书】:

1.一种介电加热粘接膜,其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接,其中,

该介电加热粘接膜含有:

作为A成分的热塑性树脂、和

作为B成分的介电填料,

所述A成分包含选自烯烃-乙酸乙烯酯共聚物及马来酸酐改性聚烯烃中的一种以上树脂,

所述烯烃-乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的结构单元2质量%以上。

2.根据权利要求1所述的介电加热粘接膜,其中,

所述烯烃-乙酸乙烯酯共聚物及所述马来酸酐改性聚烯烃中的源自烯烃的结构单元为源自乙烯或丙烯的结构单元。

3.根据权利要求1或2所述的介电加热粘接膜,其中,

所述B成分为选自氧化锌及钛酸钡中的一种以上化合物。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的介电加热粘接膜,其中,

基于JIS Z 8819-2(2001)测定的所述作为B成分的介电填料的平均粒径为0.1μm以上且30μm以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的介电加热粘接膜,其中,

所述B成分通过施加1kHz以上且300MHz以下的高频而发热。

6.一种使用了介电加热粘接膜的粘接方法,其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接,

其中,

所述介电加热粘接膜为权利要求1~5中任一项所述的介电加热粘接膜,

所述粘接方法包括:

将所述介电加热粘接膜夹持在所述多个被粘物之间的工序;和

使用介电加热装置,在高频输出功率0.01kW以上且20kW以下、及高频施加时间1秒钟以上且40秒钟以下的条件下,对夹持在所述多个被粘物之间的所述介电加热粘接膜进行介电加热处理的工序。

7.根据权利要求6所述的使用了介电加热粘接膜的粘接方法,其中,

在所述进行介电加热处理的工序中施加的高频的频率为1kHz以上且300MHz以下。

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