[发明专利]用于在真空腔室中的载体对准的设备和在真空腔室中对准载体的真空系统及方法有效
| 申请号: | 201880010796.5 | 申请日: | 2018-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN110573646B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 马蒂亚斯·赫曼尼斯;托马索·维尔切斯;斯蒂芬·班格特;U·奥尔登多夫;阿希姆·赫维格 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;C23C14/04;C23C14/56;C23C16/04;H01L21/677;C23C16/458;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 空腔 中的 载体 对准 设备 真空 系统 方法 | ||
1.一种用于在真空腔室(101)中的载体对准的设备(100),所述设备包括:
支撑件(110),在所述真空腔室(101)中于第一方向(X)中延伸;
磁性悬浮系统(120),装配以在所述真空腔室(101)内于所述第一方向(X)中传送第一载体(10),所述磁性悬浮系统包括至少一个磁铁单元(121);以及
对准系统(130),用以对准所述第一载体(10);
其中所述至少一个磁铁单元(121)及所述对准系统固定于所述支撑件(110),
其中所述对准系统(130)包括:
第一固定件(152),用以固定所述第一载体(10)于所述对准系统(130);以及
第一移动装置(141),装配以于第二方向(Z)中移动所述第一固定件(152),所述第二方向(Z)横向于所述第一方向(X)。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述第一移动装置(141)的驱动单元(142)固定于所述对准系统的主体(131),所述对准系统的所述主体固定于所述支撑件(110),所述第一固定件(152)设置于所述第一移动装置(141)的从动部件(143)。
3.如权利要求2所述的设备,其中所述驱动单元(142)布置于所述真空腔室(101)的外侧,及所述从动部件(143)通过所述真空腔室的侧壁(102)延伸至所述真空腔室(101)中。
4.如权利要求1所述的设备,其中所述对准系统(130)进一步包括:
对准装置(151),装配以于至少一个对准方向中移动所述第一固定件(152),所述第一移动装置(141)被装配,以于所述第二方向(Z)中一起移动所述对准装置(151)及所述第一固定件(152)。
5.如权利要求1所述的设备,其中所述对准系统(130)延伸通过所述真空腔室的侧壁(102),及经由至少一个振动阻尼元件(103)柔性地连接于所述侧壁。
6.如权利要求5所述的设备,其中所述对准系统经由弹性密封连接于所述侧壁。
7.如权利要求6所述的设备,其中所述弹性密封是波纹管元件。
8.如权利要求1所述的设备,其中所述支撑件(110)被装配成支撑件轨道或支撑件梁,固定于所述真空腔室(101)的顶壁。
9.如权利要求1至8中任一项所述的设备,所述设备进一步包括第二磁性悬浮系统(122),装配以沿着平行于所述第一载体(10)的所述第一方向(X)传送第二载体(20),所述第二磁性悬浮系统(122)包括至少一个第二磁铁单元(123),所述至少一个第二磁铁单元(123)固定于所述支撑件(110)。
10.如权利要求1所述的设备,其中所述对准系统进一步包括:
第二固定件(153),用以固定第二载体(20)于所述对准系统;以及
第二移动装置(144),装配以于所述第二方向(Z)中移动所述第二固定件。
11.如权利要求10所述的设备,其中所述第一移动装置(141)的驱动单元(142)及所述第二移动装置(144)的第二驱动单元(145)固定于所述对准系统的主体(131),所述对准系统的所述主体(131)固定于所述支撑件(110)。
12.如权利要求1至8中任一项所述的设备,所述设备进一步包括第二对准系统,所述第二对准系统于所述第一方向(X)中与所述第一对准系统分隔及固定于所述支撑件(110)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





