[发明专利]半导体装置制造用粘着片以及使用其的半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880008375.9 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110214168A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 近藤恭史;市川贵胜;岩崎昌司;付文峰;松永佑规 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/25;C09J11/06;C09J109/02;C09J163/00;H01L21/56;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 纪秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体装置 粘着片 制造 粘着剂层 基材 环氧树脂 丁二烯共聚物 反应性硅氧烷 马来酰亚胺基 布线基板 热固化型 引线框架 丙烯腈 可剥离 贴附 羧基 | ||
1.一种半导体装置制造用粘着片，所述半导体装置制造用粘着片具备基材和设于所述基材的一个表面的热固化型的粘着剂层，并以可剥离的方式贴附于半导体装置的引线框架或布线基板，所述半导体装置制造用粘着片的特征在于，
所述粘着剂层含有含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物(a)、具有下面的结构式(1)的环氧树脂(b)、含有2个以上马来酰亚胺基的化合物(c)、以及反应性硅氧烷化合物(d)，
[化学式1]
2.根据权利要求1所述的半导体装置制造用粘着片，其特征在于，
所述(a)成分是丙烯腈含量为5质量％至50质量％并且从数均分子量算出的羧基当量为100至20000的含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物。
3.根据权利要求1所述的半导体装置制造用粘着片，其特征在于，
相对于所述(a)成分100质量份，所述(b)成分、所述(c)成分和所述(d)成分的合计为30质量份至300质量份。
4.根据权利要求1所述的半导体装置制造用粘着片，其特征在于，
(c)成分与所述(b)成分的质量比(c)/(b)为0.1至10的范围。
5.根据权利要求1所述的半导体装置制造用粘着片，其特征在于，
(d)成分的反应基数与所述(b)成分的环氧基数和(c)成分的马来酰亚胺基数的合计的比为0.05至1.2。
6.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法使用了权利要求1所述的半导体装置制造用粘着片，所述制造方法具备：
贴附工序，用于在引线框架或布线基板贴附半导体装置制造用粘着片；
芯片粘接工序，用于在所述引线框架或布线基板上搭载半导体元件；
引线键合工序，用于使所述半导体元件和外部连接端子导通；
密封工序，以密封树脂密封所述半导体元件；以及
剥离工序，用于在所述密封工序之后，从引线框架或布线基板剥离半导体装置制造用粘着片。
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