[发明专利]树脂粒子、连接材料以及连接结构体

说明书

本发明提供一种能够有效缓和内部应力，并且有效抑制回弹的发生的树脂粒子。本发明提供一种树脂粒子，其中，由通式[(R)subgt;3/subgt;SiOsubgt;1/2/subgt;]表示的M单元、由通式[(R)subgt;2/subgt;SiOsubgt;2/2/subgt;]表示的D单元、由通式[(R)SiOsubgt;3/2/subgt;]表示的T单元、以及由通式[SiOsubgt;4/2/subgt;]表示的Q单元的总个数100％中，所述T单元和所述Q单元的总个数为4％以下。

技术领域

本发明涉及包含有机硅树脂的树脂粒子。本发明还涉及使用了上述树脂粒子的连接材料和连接结构体。

背景技术

电气和电子部件的小型化、轻质化、薄型化正在迅速发展。与此同时，印刷布线板或多层板的尺寸稳定性、减少翘曲、以及防止裂缝的发生等已成为技术问题。作为解决上述技术问题的方法，可举出缓和内部应力的方法等。作为缓和内部应力的方法，例如已提出了将聚硅氧烷粒子等应力缓和材料添加到树脂组合物中的方法等。

作为上述聚硅氧烷粒子的一个实例，下述专利文献1公开了一种球形聚硅氧烷弹性体粒子。上述球形聚硅氧烷弹性体粒子的主要成分是聚硅氧烷弹性体。上述球形聚硅氧烷弹性体粒子的平均粒径为0.1～500μm。上述球形聚硅氧烷弹性体粒子实质上不含源自固化催化剂的金属元素。

此外，下述专利文献2公开了一种聚硅氧烷粒子，其具有100质量份的聚硅氧烷弹性体球形粒子和0.5～25质量份的包覆其表面的聚有机倍半硅氧烷。上述聚硅氧烷弹性体球形粒子的体积平均粒径为0.1～100μm。上述聚有机倍半硅氧烷是粒状的。上述聚有机倍半硅氧烷的尺寸为60nm以下。

此外，下述专利文献3公开了一种海绵状聚硅氧烷粒子，其通过下述方法而得到：使具有式(1)所示的三个官能团的硅烷化合物和具有式(2)所示的两个官能团的硅烷化合物进行共聚合。上述海绵状聚硅氧烷粒子通过下述方法而形成：使一次粒子的平均粒径为0.1～50μm的球形聚硅氧烷粒子连接成絮状。上述海绵状聚硅氧烷粒子的平均粒径为1～100μm。上述海绵状聚硅氧烷粒子可再次排出暂时吸收的油的70％以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-104456号公报

专利文献2：日本特开2013-40241号公报

专利文献3：日本特开2015-140356号公报

发明内容

发明所解决的技术问题

当形成对电极间进行连接的连接部、及对两个连接对象部件进行粘接的粘接层时，优选加热连接部或粘接层用来使树脂等粘合剂固化。当连接部或粘接层进行加热时，有时由于树脂等粘合剂的固化收缩等而产生内部应力。产生的内部应力成为连接部或粘接层中产生裂缝等的主要原因，因此，需要缓和内部应力。对于专利文献1～3中所记载的现有聚硅氧烷粒子，难以充分缓和连接部或粘接层中产生的内部应力。

此外，当使用专利文献1～3中所记载的现有聚硅氧烷粒子作为间隔物时，使压缩的聚硅氧烷粒子恢复其原始形状的作用会引起所谓的回弹现象。如果作为间隔物混合在粘接剂层的聚硅氧烷粒子发生回弹，则经过一段时间后，粘接层与被粘体之间的界面处可能发生剥离。

本发明的目的在于提供能够有效缓和内部应力，并且有效抑制回弹的发生的树脂粒子。此外，本发明的目的在于提供使用了上述树脂粒子的连接材料和连接结构体。

解决问题的技术手段