[发明专利]树脂粒子、连接材料以及连接结构体

权利要求书

1.一种树脂粒子，其中，

由通式[(R)₃SiO_1/2]表示的M单元、由通式[(R)₂SiO_2/2]表示的D单元、由通式[(R)SiO_3/2]表示的T单元、以及由通式[SiO_4/2]表示的Q单元的总个数100％中，所述T单元和所述Q单元的总个数为4％以下，

粒径的变异系数为4.5％以下，

所述树脂粒子压缩变形40％时的压缩恢复率为10％以下。

2.根据权利要求1所述的树脂粒子，其10％K值为500N/mm²以下。

3.根据权利要求1或2所述的树脂粒子，其粒径为0.5μm以上且500μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的树脂粒子，其为包含有机硅树脂的粒子。

5.根据权利要求1或2所述的树脂粒子，其用作间隔物。

6.一种连接材料，其包含权利要求1～5中任一项所述的树脂粒子，还包含粘合剂或含有金属原子的粒子。

7.根据权利要求6所述的连接材料，其包含粘合剂。

8.根据权利要求6或7所述的连接材料，其包含含有金属原子的粒子。

9.根据权利要求8所述的连接材料，其中，

所述树脂粒子的热分解温度高于所述含有金属原子的粒子的熔点。

10.根据权利要求8所述的连接材料，其用于形成连接两个连接对象部件的连接部；

并用于通过所述含有金属原子的粒子的烧结体来形成所述连接部。

11.一种连接结构体，其具备：

第一连接对象部件、

第二连接对象部件、以及

将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，其中，

所述连接部的材料包含权利要求1～5中任一项所述的树脂粒子。