[发明专利]多层脱模膜，多层脱模膜的制造方法，柔性印刷基板的制造方法

说明书

本发明提供一种多层脱模膜，可以在覆盖膜的热压粘合之后剥离，且其中一部分可以回收利用。提供一种多层脱模膜，包括支承层、中间层和脱模层，按照支承层、中间层和脱模层的顺序对支承层、中间层和脱模层进行积层，所述支承层具有75μm以上的厚度，当利用剥离强度测试仪在剥离角为170°、速度为2.5mm/sec的条件下对50mm宽的所述多层脱模膜进行测量时，该支承层和该中间层之间的粘着力的测量值为5～25g/50mm。

技术领域

本发明涉及多层脱模膜、多层脱模膜的制造方法和柔性印刷基板的制造方法。

背景技术

为了保护柔性印刷基板的电路图案的表面，借助粘合剂并且用覆盖膜覆盖电路图案。利用覆盖膜进行覆盖通常是由例如对层压薄膜和柔性印刷基板进行热压粘合来进行的。此时，脱模膜例如用于保护覆盖膜或去除覆盖膜的粘合剂与基板之间的空气。例如，作为脱模膜使用TPX或PP膜。在这种覆盖膜的热压粘合中，为了吸收热压粘合时的高度差，需要具有缓冲(cushion)层的多层脱模膜。例如，专利文献1和2中描述了通过共挤出成形的多层脱模膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5180826号公报

专利文献2：日本专利第5438367号公报

发明内容

本发明所要解决的课题

在使用这种脱模膜之后，例如由于热压粘合引起的变形和由于基板的表面形状引起的高度差痕迹，所使用的脱模膜不能重复使用。因此，通常丢弃使用过的脱模膜。然而，存在的问题是，脱模膜由于用于提供缓冲层的多层化和用于确保脱模性的高功能化，变得昂贵。本发明旨在解决上述问题。即，本发明的目的是提供一种在覆盖膜的热压粘合之后能够剥离，并且其一部分可以回收利用的多层脱模膜，以及制造该多层脱模膜的方法。另外，提供一种使用这种多层脱模膜的，针对覆盖膜具有高脱模性并且可以抑制覆盖膜中褶皱的出现和空气进入的柔性印刷基板的制造方法。

解决问题的方法

作为深入研究的结果，本发明人发现上述问题可以通过以下方式解决。即，本实施例的多层脱模膜包括支承层、中间层和脱模层。按照支承层、中间层和脱模层的顺序积层有支承层、中间层和脱模层。另外，该支承层具有75μm以上的厚度。进一步地，当利用剥离强度测试仪在剥离角为170°，速度为2.5mm/sec的条件下，对宽度为50mm的多层脱模膜进行测量时，该支承层和该中间层之间的粘着力的测量值为5～25g/50mm。

本发明的效果

根据本实施例，可以提供一种多层脱模膜，其在覆盖膜的热压粘合之后可剥离，并且可以部分回收利用。另外，可以提供一种使用这种多层脱模膜的，对于覆盖膜具有高脱模性，并且可以抑制覆盖膜中褶皱的出现和空气进入的柔性印刷基板的制造方法。

附图说明

图1是表示多层脱模膜的层结构的示意图；

图2是表示多层脱模膜的层结构的示意图。

具体实施方式

在本公开中，除非另有说明，否则诸如“X以上Y以下”和“X至Y”等记载是指包括作为边界点的下限和上限的范围。在本公开的多层膜中，支承层、中间层和脱模层按此顺序积层。另外，该支承层具有75μm以上的厚度。此外，当利用剥离强度测试仪在剥离角为170°，速度为2.5mm/sec的条件下，对宽度为50mm的该多层脱模膜进行测量时，该支承层和该中间层之间的粘着力的测量值为5～25g/50mm。