[发明专利]多层脱模膜，多层脱模膜的制造方法，柔性印刷基板的制造方法

权利要求书

1.一种多层脱模膜，包括：支承层、中间层和脱模层，

按照所述支承层、所述中间层和所述脱模层顺序积层有所述支承层、所述中间层和所述脱模层，

所述支承层具有75μm以上的厚度，

当利用剥离强度测试仪在剥离角为170°、速度为2.5mm/sec的条件下，对宽度为50mm的所述多层脱模膜进行测量时，该支承层与中间层之间的粘着力的测量值为5～25g/50mm。

2.根据权利要求1所述的多层脱模膜，当利用剥离强度测试仪在剥离角为170°、速度为2.5mm/sec的条件下对宽度为50mm的所述多层脱模膜进行测量时，所述脱模层与中间层之间的粘着力的测量值为5～25g/50mm。

3.根据权利要求1或者2所述的多层脱模膜，使用所述多层脱模膜，将覆盖膜层压在宽度为250mm、长度为300mm、电路图案的高度差为0.035mm的基板上的层压试验中，

由所述基板的所述高度差所致的，对所述支承层的形状转印的凹凸的深度小于所述基板的所述高度差的10％，

所述层压试验前后的支承层在宽度方向上的尺寸变化率小于1％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层脱模膜，所述脱模层的厚度为25～50μm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层脱模膜，所述支承层、所述中间层和所述脱模层不借助粘合剂进行积层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层脱模膜，所述脱模层是单层，具有结晶性，并且具有130～240℃的熔点。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层脱模膜，所述中间层具有100～180℃的熔点。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的多层脱模膜，所述中间层的厚度为35～90μm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的多层脱模膜，所述多层脱模膜为印刷基板的层压用多层脱模膜。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的多层脱模膜，多层的所述中间层和所述脱模层交替积层在所述支承层上。

11.一种多层脱模膜的制造方法，制造如权利要求1至10中任一项所述的多层脱模膜，包括：

按照所述支承层、所述中间层和所述脱模层的顺序，对所述支承层、所述中间层和所述脱模层进行积层而获得积层体的工序；以及

对获得的积层体进行热层压的工序。

12.一种柔性印刷基板的制造方法，包括：按照基板、覆盖膜和多层脱模膜的顺序，对基板、覆盖膜和多层脱模膜进行积层的工序；以及对基板和覆盖膜进行热压粘合的工序，该多层脱模膜是如权利要求1至10中任一项所述的多层脱模膜，该热压粘合的温度为所述中间层的熔点+5℃以上并且所述脱模层的熔点-5℃以下。